[实用新型]一种超薄非接触模块用载带有效
| 申请号： | 201220265613.4 | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN202651109U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 接触 模块 用载带 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄非接触模块用载带，所述载带上具有芯片承载区域和若干焊线区域，其特征在于，所述载带的厚度为0.075-0.085mm。
2.根据权利要求1所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述载带上的芯片承载区域相对载带表面内凹，其厚度为0.025-0.045mm。
3.根据权利要求1所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述若干焊线区域对称分布在芯片承载区域两端。
4.根据权利要求3所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述芯片承载区域两端的焊线区域呈连续台阶状结构。
5.根据权利要求1所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述芯片承载区域的四周分布有若干封装用通孔。
6.根据权利要求5所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述通孔上近芯片承载区的边缘为半蚀刻结构。
7.根据权利要求6所述的一种超薄非接触模块用载带，其特征在于，所述通孔上半蚀刻结构的厚度为0.025-0.045mm。
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