[实用新型]不透光晶圆的劈裂取像结构

摘要

本实用新型为一种不透光晶圆的劈裂取像结构，安装在一晶圆劈裂机上，该晶圆劈裂机具有一晶圆固定座、一悬臂杆与固定于该悬臂杆上的一劈刀，本实用新型为用于对经过背镀处理而不透光的一晶圆进行取像，其包含一上图像获取元件、一压制元件与一发光元件，其中该晶圆固定于该晶圆固定座上，且该压制元件抵压该晶圆，该发光元件设置于该晶圆的一侧上方，该上图像获取元件则设置于该晶圆的另一侧上方，且该发光元件产生一成像光源入射该晶圆，并反射至该上图像获取元件，又该压制元件具有供该成像光源通过的至少一开槽，据此本实用新型即可对不透光晶圆进行取像，在利用该劈刀进行晶圆劈裂作业时，掌握晶圆的位置，而满足使用上的需求。

主权项

一种不透光晶圆的劈裂取像结构，所述劈裂取像结构安装在一晶圆劈裂机上，用于对经过背镀处理而不透光的一晶圆进行取像，所述晶圆劈裂机具有固定所述晶圆的一晶圆固定座、一悬臂杆及固定在所述悬臂杆上的一劈刀，其特征在于，所述劈裂取像结构包含：一上图像获取元件，所述上图像获取元件固定在所述悬臂杆上；一压制元件，所述压制元件抵压所述晶圆；以及一发光元件，所述发光元件设置在所述晶圆的一侧的上方，且所述上图像获取元件位于所述晶圆的另一侧的上方，并且所述发光元件产生一成像光源入射所述晶圆，并反射至所述上图像获取元件，并且所述压制元件具有供所述成像光源通过的至少一开槽。