[实用新型]不透光晶圆的劈裂取像结构

权利要求书

1.一种不透光晶圆的劈裂取像结构，所述劈裂取像结构安装在一晶圆劈裂机上，用于对经过背镀处理而不透光的一晶圆进行取像，所述晶圆劈裂机具有固定所述晶圆的一晶圆固定座、一悬臂杆及固定在所述悬臂杆上的一劈刀，其特征在于，所述劈裂取像结构包含：

一上图像获取元件，所述上图像获取元件固定在所述悬臂杆上；

一压制元件，所述压制元件抵压所述晶圆；以及

一发光元件，所述发光元件设置在所述晶圆的一侧的上方，且所述上图像获取元件位于所述晶圆的另一侧的上方，并且所述发光元件产生一成像光源入射所述晶圆，并反射至所述上图像获取元件，并且所述压制元件具有供所述成像光源通过的至少一开槽。

2.根据权利要求1所述的不透光晶圆的劈裂取像结构，其特征在于，所述发光元件设置在所述压制元件上。

3.根据权利要求1所述的不透光晶圆的劈裂取像结构，其特征在于，所述压制元件具有供所述劈刀通过的一劈裂槽，且所述至少一开槽为两个开槽，并一体成型设于所述劈裂槽的两侧。

4.根据权利要求3所述的不透光晶圆的劈裂取像结构，其特征在于，所述两个开槽为上宽下窄的形状而分别形成供所述成像光源掠过的一斜面。

5.根据权利要求1所述的不透光晶圆的劈裂取像结构，其特征在于，所述发光元件包含一发光二极管灯条、一载板及一散热片，所述发光二极管灯条与所述散热片分设于所述载板的两侧，且所述散热片连接所述压制元件。

6.根据权利要求1所述的不透光晶圆的劈裂取像结构，其特征在于，所述劈裂取像结构还包含一下图像获取元件，所述下图像获取元件设于所述晶圆的正下方。