[实用新型]一种新型电路板有效
| 申请号： | 201220259760.0 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN202697024U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 冯建明;戴莹琰;李后清;杨世杰;寇化吉 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型电路板，包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层、导电柱；通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。本实用新型的新型电路板，防焊漆层可以有效的防止锡膏流入通孔，介电层贴合于核心导电层的一面，导电柱贯穿于核心导电层和介电层。本实用新型结构简单实用，生产成本低，降低多层电路板的制作工艺的复杂性，提高工作效率，具有很高的实用价值和推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型电路板，其特征在于，所述电路板包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层；通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。
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