[实用新型]一种新型电路板有效
| 申请号： | 201220259760.0 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN202697024U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 冯建明;戴莹琰;李后清;杨世杰;寇化吉 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型电路板，其特征在于，所述电路板包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层；
通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。
2.如权利要求1所述的新型电路板，其特征在于，所述防焊漆层均匀的将镀锡层分成四个扇形。
3.如权利要求1所述的新型电路板，其特征在于，所述新型电路板还包括贯穿于核心导电层和介电层的导电柱。
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