[实用新型]一种新型电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板领域，尤其涉及一种新型电路板。

背景技术

现有电路板增层时工艺复杂，通常需要电镀和蚀孔，其工艺步骤、制作成本和工艺周期均过于复杂造成电路板的生产成本增高；为了降低电路板在使用过程中的电磁干扰，通常需要将引起电磁干扰的电流引向大地，一般情况下，在电路板打一通孔，电流通过固定的螺栓导入大地，现有技术通过添加锡膏来防止镀焊层氧化，来增加通孔导电性，锡膏容易封堵通孔，在生产中贴胶线封堵，增加了成本，浪费了时间。

发明内容

本实用新型的目的在于利用在一种新型电路板，旨在解决现有电路板生产成本过高和工艺复杂的问题，利用防焊漆层和导电柱的设计，达到降低生产成本和工艺简单的目的。

本实用新型的目的在于提供所述电路板包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层；

通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。

进一步，所述防焊漆层均匀的将镀锡层分成四个扇形。

进一步，所述新型电路板还包括贯穿于核心导电层和介电层的导电柱。

本实用新型的新型电路板，在镀锡层的周边涂覆一层防焊漆层，防焊漆层可以有效的防止锡膏流入通孔，介电层贴合于核心导电层的一面，导电柱贯穿于核心导电层和介电层。本实用新型结构简单实用，生产成本低，降低多层电路板的制作工艺的复杂性，提高工作效率，具有很高的实用价值和推广价值。

附图说明

图1是本实用新型提供的新型电路板的俯视图；

图2是本实用新型提供的新型电路板的通孔的俯视图；

图3是本实用新型提供的新型电路板的结构示意图。

1、电路板；2、通孔；21、防焊漆层；22、镀锡层；3、焊盘；4、核心导电层；5、介电层；6、导电柱。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例提供了一种新型电路板，包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层、导电柱；

通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。

作为本实用新型实施例的一优化方案，所述防焊漆层均匀的将镀锡层分成四个扇形。

作为本实用新型实施例的一优化方案，所述导电柱贯穿于核心导电层和介电层。

以下参照附图1至附图3，对本实用新型的新型电路板的工艺流程作进一步详细描述。

本实用新型的一种新型包路板包括电路板1、通孔2、防焊漆层21、镀锡层22、焊盘3、核心导电层4、介电层5、导电柱6组成，在制作多层电路板时，通孔2位于电路板1的四个角，按照电路板1的要求，可以将通孔2设置为圆形或方形，为四个或多个，防焊漆层21位于通孔2的周边，且防焊漆层21均匀的将镀锡层22分成四个扇形，为了防止通孔2周围的镀铜层被氧化，需要涂覆一层锡膏，防焊漆层21可以有效的防止锡膏流入通孔2，不会造成通孔2的堵塞，介电层5贴合于核心导电层4的一面，导电柱6贯穿于核心导电层4和介电层5

本实用新型的新型电路板，在镀锡层的周边涂覆一层防焊漆层，防焊漆层可以有效的防止锡膏流入通孔，介电层贴合于核心导电层的一面，导电柱贯穿于核心导电层和介电层。本实用新型结构简单实用，生产成本低，降低多层电路板的制作工艺的复杂性，提高工作效率，具有很高的实用价值和推广价值。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。