[实用新型]高导热结构的LED模组有效
| 申请号： | 201220250497.9 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202884521U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导热结构的LED模组，包括：LED，具有电极引脚和导热脚；包括线路层和绝缘层的LED线路板，其中，在与导热脚对应的位置处设置有穿过LED线路板的通孔；结合在绝缘层一侧的立体散热支撑灯具载体，其中，LED的导热脚经由穿过LED线路板的通孔贴合或结合在立体散热支撑灯具载体上。这种构造的LED模组中间少了线路层、绝缘层、胶粘层等的热阻抗，将LED产生的热量通过导热脚直接传到立体散热支撑灯具载体上，使产生的热量能尽快传导并散发出去，提高了LED模组产品的可靠性和寿命，并且这种高导热结构的LED模组制作方法简单，经济实用。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 结构 led 模组 | ||
【主权项】：
一种高导热结构的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括： LED，所述LED具有电极引脚和导热脚； 包括线路层和绝缘层的LED线路板，其中，在与所述导热脚对应的位置处设置有穿过所述LED线路板的通孔； 结合在所述绝缘层一侧的立体散热支撑灯具载体； 其中，所述LED的导热脚经由所述通孔贴合或结合在所述立体散热支撑灯具载体上。
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