[实用新型]高导热结构的LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED应用领域，具体涉及一种高导热结构的LED模组。

背景技术

传统LED的热量都是经过LED底座→锡膏焊接层→线路层→绝缘层→铝基板→导热硅胶或者是导热硅脂→立体散热支撑灯具载体散发出去，这些多层的热阻，犹其是导热系数最小的绝缘层，会妨碍热的传导速率，热传导很慢，热度不断累积增加，热量散发不出去，这样产品就长期处在一种高温状态下，其产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。据有关资料分析，在LED的应用中大约有70％的故障都是由于LED的工作温度过高而导致的。

因此，如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。

为了解决这一问题，本实用新型在LED的导热脚对应位置的线路板上形成一通孔，立体散热支撑灯具载体通过线路板的通孔直接与LED的导热脚焊接贴合，大大缩短LED的传热距离，在LED工作时，将LED产生的热量直接传到立体散热支撑灯具载体上，使LED产生的热量能尽快传导散发出去。提高了产品的可靠性和寿命，并且这种一种高导热结构的LED模组制作方法简单，经济实用。

实用新型内容

具体而言，本实用新型披露了一种高导热结构的LED模组，包括：LED，所述LED具有电极引脚和导热脚；包括线路层和绝缘层的LED线路板，其中，在与所述导热脚对应的位置处设置有穿过所述LED线路板的通孔；结合在所述绝缘层一侧的立体散热支撑灯具载体；其中，所述LED的导热脚经由通孔贴合或结合在所述立体散热支撑灯具载体上。

这种构造的LED模组，中间少了线路层、绝缘层、胶粘层等的热阻抗，将LED产生的热量通过导热脚直接传到立体散热支撑灯具载体上，使产生的热量能尽快传导并散发出去，提高了产品的可靠性和寿命，并且这种高导热结构的LED模组制作方法简单，经济实用。

根据本实用新型的一实施例，所述立体散热支撑灯具载体粘合在所述LED线路板上。

根据本实用新型的一实施例，所述立体散热支撑灯具载体通过热固型胶粘层而粘合在所述LED线路板上。

根据本实用新型的一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是设有散热鳍片的立体散热支撑灯具载体。

根据本实用新型的一实施例，所述LED的导热脚穿过所述通孔直接贴合在所述立体散热支撑灯具载体的表面上。

根据本实用新型的一实施例，所述LED的导热脚通过填充在所述通孔内的锡膏而焊接在所述立体散热支撑灯具载体上，并且所述LED的所述电极引脚也焊接在所述线路层的焊盘上。

根据本实用新型的一实施例，所述立体散热支撑灯具载体在与所述LED线路板的所述通孔对应的位置处具有凸台，所述凸台穿过所述通孔与所述导热脚贴合或结合，并且所述凸台与所述线路层上的焊盘平齐或接近平齐。

根据本实用新型的一实施例，所述LED的导热脚通过填充在所述通孔内的锡膏而焊接在所述凸台上，并且所述LED的所述电极引脚也焊接在所述线路层的焊盘上。

根据本实用新型的一实施例，所述LED线路板还包括覆盖在所述线路层上的阻焊层。

根据本实用新型的一实施例，所述LED模组制作成LED发光模组、LED球泡灯、LED路灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED射灯、LED筒灯或LED标识模组。。

根据本实用新型的一实施例，所述LED的所述导热脚通过LED线路板的通孔直接焊接在所述立体散热支撑灯具载体上、或者直接焊接在所述立体散热支撑灯具载体的所述凸台上，并且所述LED的所述电极引脚焊接在所述线路层的焊盘上。

根据本实用新型的一实施例，所述LED线路板是柔性线路板或刚性线路板。

根据本实用新型的一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是平面的立体散热支撑灯具载体或者立体结构的立体散热支撑灯具载体。

根据本实用新型的一实施例，所述通孔在对应LED导热脚的位置，穿通线路板的阻焊层、线路层、绝缘层而形成穿透整个线路板形成的通孔。

根据本实用新型的一实施例，所述凸台是对应LED导热脚的位置，在立体散热支撑灯具载体上采用化学蚀刻的方式或者是机械加工的方式形成的。

根据本实用新型的一实施例，立体散热支撑灯具载体上的凸台穿过线路板上的通孔，与线路板的焊盘平齐或接近平齐。