[实用新型]高导热结构的LED模组有效
| 申请号： | 201220250497.9 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202884521U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 结构 led 模组 | ||
1.一种高导热结构的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：
LED，所述LED具有电极引脚和导热脚；
包括线路层和绝缘层的LED线路板，其中，在与所述导热脚对应的位置处设置有穿过所述LED线路板的通孔；
结合在所述绝缘层一侧的立体散热支撑灯具载体；
其中，所述LED的导热脚经由所述通孔贴合或结合在所述立体散热支撑灯具载体上。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体粘合在所述LED线路板上。
3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体通过热固型胶粘层而粘合在所述LED线路板上。
4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是设有散热鳍片的立体散热支撑灯具载体。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的LED模组，其特征在于：所述LED的导热脚穿过所述通孔直接贴合在所述立体散热支撑灯具载体的表面上。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的LED模组，其特征在于：所述LED的导热脚通过填充在所述通孔内的锡膏而焊接在所述立体散热支撑灯具载体上，并且所述LED的所述电极引脚也焊接在所述线路层的焊盘上。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的LED模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体在与所述LED线路板的所述通孔对应的位置处具有凸台，所述凸台穿过所述通孔与所述导热脚贴合或结合，并且所述凸台与所述线路层上的焊盘平齐或接近平齐。
8.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于：所述LED 的导热脚通过填充在所述通孔内的锡膏而焊接在所述凸台上，并且所述LED的所述电极引脚也焊接在所述线路层的焊盘上。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的LED模组，其特征在于：所述LED线路板还包括覆盖在所述线路层上的阻焊层。
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