[实用新型]具有可调式引导单元的晶片输送装置有效
| 申请号： | 201220236349.1 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202721113U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 王雅惠 | 申请（专利权）人： | 立晔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 王淳 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有可调式引导单元的晶片输送装置，它包括有：一输送单元，用以输送至少一晶片；至少一引导单元，位于该输送单元上，并用以引导该输送单元输送的晶片；及至少一调整支架，连接该引导单元，并用以调整该引导单元的高度。本实用新型提供的输送装置在使用时，当部分的引导单元被晶片磨损后，可通过调整支架调整引导单元的高度，得以延长引导单元的使用期限，并有利于降低晶片输送装置的使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 调式 引导 单元 晶片 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种具有可调式引导单元的晶片输送装置，其特征在于，它包括有：一个用以输送至少一晶片的输送单元；至少一个用以引导该输送单元输送的晶片的引导单元，位于该输送单元上；及至少一个用以调整该引导单元的高度的调整支架，连接该引导单元。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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