[实用新型]具有可调式引导单元的晶片输送装置有效

专利信息
申请号: 201220236349.1 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN202721113U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 王雅惠 申请(专利权)人: 立晔科技股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 王淳
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 调式 引导 单元 晶片 输送 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种具有可调式引导单元的晶片输送装置,可延长引导单元的使用期限,并有利于降低晶片输送装置的使用成本。

背景技术

在晶片的制作或检测的过程中免不了要对晶片进行输送,晶片的结构较为轻、薄且脆。当晶片输送的过程中与输送机台接触,便容易导致晶片本身的结构出现损伤,例如出现破损、缺角或是肉眼无法辨识的裂痕,此外在长时间的使用下也会造成机台的磨损。

请参阅图1,为现有晶片输送机台的俯视图。如图所示,晶片输送机台10包括有一第一输送单元11及一第二输送单元13,其中第一输送单元11与第二输送单元13相邻,并可将第一输送单元11上的晶片12传送至第二输送单元13上。

第一输送单元11的宽度W1大于第二输送单元13的宽度W2,为了使得第一输送单元11上的晶片12可顺利进入第二输送单元13,通常会选择在第二输送单元13的输入口132的两侧边设置一引导单元15。引导单元15的宽度由第一输送单元11往第二输送单元13的方向递减,例如宽度W3大于宽度W4。通过引导单元15的设置,可在输送过程中将第一输送单元11所输送的晶片12引导至预设的位置,使得晶片12可顺利进入第二输送单元13。

在引导单元15引导晶片12的过程中,晶片12会与引导单元15接触。在经过一段时间的使用之后,晶片12将会在引导单元15的表面形成凹痕,使得使用者必须经常性的更换磨损的引导单元15,并导致晶片输送机台10的使用成本增加。

实用新型内容

本实用新型的一个目的,在于提供一种具有可调式引导单元的晶片输送装置,主要引导单元设置于输送单元上,并用以引导输送单元输送的晶片。引导单元还连接调整单元,并可通过调整单元调整引导单元的高度,从而延长引导单元的使用期限,并有利于降低晶片输送装置的使用成本。

本实用新型的又一目的,在于提供一种具有可调式引导单元的晶片输送装置,当引导单元出现过度磨损的时候,可通过调整支架调整引导单元的高度,使得与晶片接触的引导单元仍具有完整的构造,并可继续进行晶片的引导。

本实用新型的又一目的,在于提供一种具有可调式引导单元的晶片输送装置,主要将引导单元设置在输送单元的输入端或输出端,并用以引导由输入端进入或由输出端输出的晶片。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种具有可调式引导单元的晶片输送装置,它包括有:

一输送单元,用以输送至少一晶片;

至少一引导单元,位于该输送单元上,并用以引导该输送单元输送的晶片;及

至少一调整支架,连接该引导单元,并用以调整该引导单元的高度。

如上所述的晶片输送装置,其中优选地,所述输送单元包括有一输入端及一输出端,且该晶片由该输入端进入该输送单元,并由该输出端离开该输送单元。

如上所述的晶片输送装置,其中优选地,所述引导单元位于所述输送单元的输出端的侧边,并用以引导由该输出端离开该输送单元的晶片。

如上所述的晶片输送装置,其中优选地,所述引导单元位于所述输送单元的输入端的侧边,并用以引导由该输入端进入该输送单元的晶片。

如上所述的晶片输送装置,其中优选地,所述引导单元的宽度由该输入端往该输出端的方向逐渐缩小。

如上所述的晶片输送装置,其中优选地,所述调整支架连接所述输送单元。

如上所述的晶片输送装置,其中优选地,所述引导单元位于所述输送单元的侧边。

一种具有可调式引导单元的晶片输送装置,它包括有:

一第一输送单元,用以输送至少一晶片;

一第二输送单元,用以由该第一输送单元接收该晶片,并用以进行该晶片的输送;

至少一引导单元,位于该第一输送单元及第二输送单元之间,并用以引导该晶片由该第一输送单元输送至该第二输送单元;及

至少一调整支架,连接该引导单元,并用以调整该引导单元的高度。

如上所述的晶片输送装置,其中优选地,它包括有一第三输送单元位于该第一输送单元与该第二输送单元之间。

如上所述的晶片输送装置,其中优选地,所述引导单元位于该第三输送单元上,并用以引导该第三输送单元输送的晶片。

如上所述的晶片输送装置,其中优选地,所述引导单元的宽度由该第一输入单元往该第二输入单元的方向逐渐缩小。

本实用新型的有益效果在于:

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