[实用新型]具有可调式引导单元的晶片输送装置有效
| 申请号： | 201220236349.1 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202721113U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 王雅惠 | 申请（专利权）人： | 立晔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 王淳 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 调式 引导 单元 晶片 输送 装置 | ||
1. 一种具有可调式引导单元的晶片输送装置，其特征在于，它包括有：
一个用以输送至少一晶片的输送单元；
至少一个用以引导该输送单元输送的晶片的引导单元，位于该输送单元上；及
至少一个用以调整该引导单元的高度的调整支架，连接该引导单元。
2. 如权利要求1所述的晶片输送装置，其特征在于，所述输送单元包括有一输入端及一输出端，且该晶片由该输入端进入该输送单元，并由该输出端离开该输送单元。
3. 如权利要求2所述的晶片输送装置，其特征在于，所述引导单元位于所述输送单元的输出端的侧边。
4. 如权利要求2所述的晶片输送装置，其特征在于，所述引导单元位于所述输送单元的输入端的侧边。
5. 如权利要求2所述的晶片输送装置，其特征在于，所述引导单元的宽度由该输入端往该输出端的方向逐渐缩小。
6. 如权利要求1所述的晶片输送装置，其特征在于，所述调整支架连接所述输送单元。
7. 如权利要求1所述的晶片输送装置，其特征在于，所述引导单元位于所述输送单元的侧边。
8. 一种具有可调式引导单元的晶片输送装置，其特征在于，它包括有：
一个用以输送至少一晶片的第一输送单元；
一个用以由该第一输送单元接收该晶片的第二输送单元，并用以进行该晶片的输送；
至少一个用以引导该晶圆由该第一输送单元输送至该第二输送单元的引导单元，位于该第一输送单元及第二输送单元之间；及
至少一个用以调整该引导单元的高度的调整支架，连接该引导单元。
9. 如权利要求8所述的晶片输送装置，其特征在于，它包括有一第三输送单元位于该第一输送单元与该第二输送单元之间。
10. 如权利要求9所述的晶片输送装置，其特征在于，所述引导单元位于该第三输送单元上，并用以引导该第三输送单元输送的晶片。
11. 如权利要求8所述的晶片输送装置，其特征在于，所述引导单元的宽度由该第一输入单元往该第二输入单元的方向逐渐缩小。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
