[实用新型]大功率白光LED光源模块有效
| 申请号： | 201220218456.1 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202769310U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V9/10;F21V19/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 王楚云 |
| 地址： | 225714 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率白光LED光源模块，包括具有开口的模块壳体、设置在模块壳体内部的电路板、以阵列形式设置在电路板上的LED芯片、将LED芯片阵列封装在所述电路板上的封装胶、将所述模块壳体的开口遮盖起来的高透光出光板、涂设在高透光出光板上更加靠近所述LED芯片的表面上的荧光物质层，所述的阵列封装有LED芯片的电路板上还固定连接有胶壳，所述的胶壳上对应LED芯片的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶。该模块光亮度均匀、亮度高、出光效率高、结构紧凑、加工容易、制造成本低、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 白光 led 光源 模块 | ||
【主权项】：
大功率白光LED光源模块，包括具有开口的模块壳体⑴、设置在模块壳体⑴内部的电路板⑵、以阵列形式设置在电路板⑵上的LED芯片⑶、将LED芯片⑶阵列封装在所述电路板⑵上的封装胶⑷、将所述模块壳体⑴的开口遮盖起来的高透光出光板⑸、涂设在高透光出光板⑸上更加靠近所述LED芯片⑶的表面上的荧光物质层⑹，其特征在于：所述的阵列封装有LED芯片⑶的电路板⑵上还固定连接有胶壳⑺，所述的胶壳⑺上对应LED芯片⑶的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶⑻。
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