[实用新型]大功率白光LED光源模块

说明书

技术领域  

    本实用新型属于LED照明技术领域，涉及一种光源模块，尤其涉及一种采用COB技术和阵列化互连的白光LED光源模块。

背景技术  

COB(Chip On Board)LED光源是把多个LED(发光二极管)芯片，直接粘接在基板上，通过金线或焊锡点把多个芯片和电源连接起来；再在芯片上覆盖透明硅胶，既对芯片及金线起到保护作用，又因硅胶的折射系数大于1，从而增加LED的出光效率。如果想得到白光光源，透明硅胶中应混合荧光粉以期达到白光效果。COB光源的优点是：1、发光面积大，理论上可以根据需要，做得无穷大；2、导热性好，铝基板的热导率很高，可以有效的导出LED发光时所产生的热能；3、成本底，因为没有LED芯片封装外壳，可以降低材料和加工的费用；4、制作简单。现有技术中的白光LED灯具一般是产生蓝光的LED芯片与荧光物质层紧贴并被封装在一个密闭空间内以形成白光LED。中国专利公开了CN201373272一种采用COB技术和阵列化互连的白光LED光源模块，其特征在于包括：具有开口的模块壳体、设置在模块壳体内部的电路板、以阵列形式设置在电路板上的LED芯片阵列、将LED芯片阵列封装在所述电路板上的芯片封装胶、将所述模块壳体的开口遮盖起来的高透光出光板、涂设在高透光出光板上更加靠近所述LED芯片的表面上的荧光物质层。由于产生蓝光LED芯片与荧光物质层形成一个整体，两者无法相互分离，荧光粉的均匀性难以控制，进而导致最后形成的白光LED成品的光亮度一致性差，并且难以在成品制造后调整成品白光LED灯具的色温；由于光在两种不同介质之间穿行的时候的全反射原理(SellLaw)，荧光物质层出光效率有限，当芯片发出的光的光线角度大于荧光物质层和空气界面的临界角时，这部分光线将被全反射而无法导出，这部分光，经过多次在荧光物质层里面反射和折射(如果有荧光粉颗粒)，如果没有达到小于临界角未能进入到空气中，就会转化成热能而损失从而出光效率低，并且热能促使荧光粉的工作温度偏高，最终加快了荧光粉的老化衰减过程，降低了荧光粉的寿命，最终影响了整个白光LED灯具的使用寿命。

发明内容  

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种光亮度均匀、亮度高、出光效率高、结构紧凑、加工容易、制造成本低、使用寿命长的大功率白光LED光源模块。

本实用新型是通过如下技术方案来实现的： 

大功率白光LED光源模块，包括具有开口的模块壳体、设置在模块壳体内部的电路板、以阵列形式设置在电路板上的LED芯片、将LED芯片阵列封装在所述电路板上的封装胶、将所述模块壳体的开口遮盖起来的高透光出光板、涂设在高透光出光板上更加靠近所述LED芯片的表面上的荧光物质层，所述的阵列封装有LED芯片的电路板上还固定连接有胶壳，所述的胶壳上对应LED芯片的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶。

所述的胶壳上对应每个LED芯片分别封装有一光学透镜。 

所述模块壳体的内表面、所述的电路板的表面涂设反光物质层。 

所述模块壳体和电路板由导热材料制成，并且模块壳体上面加工有用于散热和固定安装的孔槽。 

     本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果：光亮度均匀、亮度高、出光效率高、结构紧凑、加工容易、制造成本低、使用寿命长。 

附图说明  

       图1为本实用新型实施例的结构示意图。

     图中序号：1、模块壳体，2、电路板，3、LED芯片，4、封装胶，5、高透光出光板，6、荧光物质层，7、胶壳，8、荧光粉胶，9、光学透镜。 

具体实施方式  

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

根据图1所示，本实用新型一种大功率白光LED光源模块，包括具有开口的模块壳体1、设置在模块壳体1内部的电路板2、以阵列形式设置在电路板2上的LED芯片3、将LED芯片3阵列封装在所述电路板2上的封装胶4、将所述模块壳体1的开口遮盖起来的高透光出光板5、涂设在高透光出光板5上更加靠近所述LED芯片3的表面上的荧光物质层6，所述的阵列封装有LED芯片3的电路板2上还固定连接有胶壳7，所述的胶壳7上对应LED芯片3的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶8，所述的胶壳7上对应每个LED芯片3分别封装有一光学透镜9；所述模块壳体1的内表面、所述的电路板2的表面涂设反光物质层；所述模块壳体1和电路板2由导热材料制成，并且模块壳体1上面加工有用于散热和固定安装的孔槽。 

实施例只是为了便于理解本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型保护范围的限制，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容或依据本实用新型的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型保护范围之内。