[实用新型]大功率白光LED光源模块有效
申请号: | 201220218456.1 | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN202769310U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 吴加杰 | 申请(专利权)人: | 泰州赛龙电子有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V9/10;F21V19/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02 |
代理公司: | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人: | 王楚云 |
地址: | 225714 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 白光 led 光源 模块 | ||
1.大功率白光LED光源模块,包括具有开口的模块壳体⑴、设置在模块壳体⑴内部的电路板⑵、以阵列形式设置在电路板⑵上的LED芯片⑶、将LED芯片⑶阵列封装在所述电路板⑵上的封装胶⑷、将所述模块壳体⑴的开口遮盖起来的高透光出光板⑸、涂设在高透光出光板⑸上更加靠近所述LED芯片⑶的表面上的荧光物质层⑹,其特征在于:所述的阵列封装有LED芯片⑶的电路板⑵上还固定连接有胶壳⑺,所述的胶壳⑺上对应LED芯片⑶的部位设置有倒锥形通孔,所述的通孔内封装有荧光粉胶⑻。
2.根据权利要求1所述的大功率白光LED光源模块,其特征在于:所述的胶壳⑺上对应每个LED芯片⑶分别封装有一光学透镜⑼。
3.根据权利要求1或2所述的大功率白光LED光源模块,其特征在于:所述模块壳体⑴的内表面、所述的电路板⑵的表面涂设反光物质层。
4. 根据权利要求1或2所述的大功率白光LED光源模块,其特征在于:所述模块壳体⑴和电路板⑵由导热材料制成,并且模块壳体⑴上面加工有用于散热和固定安装的孔槽。
5.根据权利要求3所述的大功率白光LED光源模块,其特征在于:所述模块壳体⑴和电路板⑵由导热材料制成,并且模块壳体⑴上面加工有用于散热和固定安装的孔槽。
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