[实用新型]多晶片发光二极管模组有效

专利信息
申请号: 201220205898.2 申请日: 2012-05-09
公开(公告)号: CN202660287U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 忻榕;戴成龙;凌也琼 申请(专利权)人: 立米照明(上海)有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/16;F21V17/12;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 上海衡方知识产权代理有限公司 31234 代理人: 卞孜真
地址: 201204 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种多晶片发光二极管模组,其包括固定于基板上的多晶片发光二极管,还包括有上壳体,其外覆于所述多晶片发光二极管,进一步包括有呈中空状的容置空间和与所述多晶片发光二极管的发光部分相适配的出光口;以及下壳体,其与所述上壳体相扣合,进一步包括有与所述多晶片发光二极管的下部导热面相适配的散热口。利用本实用新型提供的多晶片发光二极管模组其可实现在与照明产品装配之前完成LED光源组件的结合,从而可以得到单独的更为严密的装配过程的控制,用以确保LED不受损伤并提高生产和维护效率。
搜索关键词: 多晶 发光二极管 模组
【主权项】:
多晶片发光二极管模组,包括固定于基板上的多晶片发光二极管,其特征在于,还包括有:上壳体,其外覆于所述多晶片发光二极管,进一步包括有呈中空状的容置空间和与所述多晶片发光二极管的发光部分相适配的出光口;以及下壳体,其与所述上壳体相扣合,进一步具有与所述多晶片发光二极管的下部导热面相适配的散热口。
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