[实用新型]多晶片发光二极管模组有效

专利信息
申请号: 201220205898.2 申请日: 2012-05-09
公开(公告)号: CN202660287U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 忻榕;戴成龙;凌也琼 申请(专利权)人: 立米照明(上海)有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/16;F21V17/12;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 上海衡方知识产权代理有限公司 31234 代理人: 卞孜真
地址: 201204 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 多晶 发光二极管 模组
【权利要求书】:

1.多晶片发光二极管模组,包括固定于基板上的多晶片发光二极管,其特征在于,还包括有:

上壳体,其外覆于所述多晶片发光二极管,进一步包括有呈中空状的容置空间和与所述多晶片发光二极管的发光部分相适配的出光口;以及

下壳体,其与所述上壳体相扣合,进一步具有与所述多晶片发光二极管的下部导热面相适配的散热口。

2.根据权利要求1所述的多晶片发光二极管模组,其特征在于:所述的容置空间包括有与所述多晶片发光二极管的基板相紧固的固定件。

3.根据权利要求1或2所述的多晶片发光二极管模组,其特征在于:在所述上、下壳体的边缘处成对地设有相配合的扣合件。

4.根据权利要求3所述的多晶片发光二极管模组,其特征在于:所述的出光口的外缘为避光的斜面。

5.根据权利要求4所述的多晶片发光二极管模组,其特征在于:所述的斜面呈向外地倾斜。

6.根据权利要求3所述的多晶片发光二极管模组,其特征在于:所述多晶片发光二极管的下部导热面凸设于所述的下壳体的散热口。

7.根据权利要求3所述的多晶片发光二极管模组,其特征在于:还包括有于纵向连接所述上、下壳体的连接固定件。

8.根据权利要求7所述的多晶片发光二极管模组,其特征在于:所述的连接固定件与所述多晶片发光二极管相隔离。

9.根据权利要求7所述的多晶片发光二极管模组,其特征在于:所述的连接固定件为螺钉。

10.根据权利要求3所述的多晶片发光二极管模组,其特征在于:所述模组的厚度等于6毫米。

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