[实用新型]多晶片发光二极管模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种适用于LED照明产品的LED封装用模组，特别涉及一种适用于Multi-chip LED（即：多晶片发光二极管）的集成化模组。

背景技术

Multi-chip LED因其良好的光学效果在照明产品上得到越来越广泛的使用。然而，就其基本结构而言，安装固定非常麻烦，并且具有易碎易伤的缺点；再者，就其基本布局而言，焊接位置狭蹙，焊点与照明产品的结构容易短路和干涉。另外，芯片无良好保护，在灯具的装配、安装和使用过程中容易致伤损坏。

如图1A所示，现有的采用Multi-chip LED的模组对LED的基板作了相应的定制设计，然而，其不是以LED照明产品厂家的Multi-chip LED作为直接应用的配件，而是复合而成。因而，此类产品不能满足LED照明产品厂家直接使用其它类别而非定制Multi-chip LED时的保护和安装。该类模组也不能支持LED照明产品厂家在同一设计标准下选择不用类型的LED产品进行照明产品的设计。

如图1B所示，在已有的一些解决方案中，也采用一个压件1将焊好电源线的LED2用下压的方式固定在散热器3上。在这种方案中，LED2与压件1是分体的，在装配时，首先需要调整LED2和该压件1相结合时两者的相对位置；其次，LED在装配过程中是单独存在的，其仍未得到良好的保护；另外，在需要做LED替换的照明产品维护过程中，新的LED会受到原有配件或材料（如导热膏）的影响；装配和维护过程均相对复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可独立于照明产品装配的、可使得多晶片发光二极管得到良好保护和便捷应用的集成化光源模组。

为解决上述问题，本实用新型的多晶片发光二极管模组包括固定于基板上的多晶片发光二极管，还包括有：上壳体，其外覆于所述多晶片发光二极管，进一步包括有呈中空状的容置空间和与所述多晶片发光二极管的发光部分相适配的出光口；以及下壳体，其与所述上壳体相扣合，进一步具有与所述多晶片发光二极管的下部导热面相适配的散热口。

作为本实用新型的一种优选方案，在所述上、下壳体的边缘处成对地设有相配合的扣合件。

作为本实用新型的一种优选方案，所述的容置空间包括有与所述多晶片发光二极管的基板相紧固的固定件。

作为本实用新型的一种优选方案，所述的出光口的外缘为避光的斜面。

作为本实用新型的一种优选方案，所述的斜面呈向外地倾斜。

作为本实用新型的一种优选方案，所述多晶片发光二极管的下部导热面凸设于所述的下壳体的散热口。

作为本实用新型的一种优选方案，还包括有于纵向连接所述上、下壳体的连接固定件。

作为本实用新型的一种优选方案，所述的连接固定件与所述多晶片发光二极管相隔离。

作为本实用新型的一种优选方案，所述的连接固定件为螺钉。

作为本实用新型的一种优选方案，所述模组的厚度约等于6毫米。

本实用新型的技术效果在于，利用本实用新型提供的多晶片发光二极管模组，其可实现在与照明产品装配之前完成LED光源组件的结合，从而可以得到单独的更为严密的装配过程的控制，从而确保LED不受损伤。

本实用新型的技术效果也在于，LED被扣合在两个上、下壳体的内部，从而组成一个完整的系统，并且保持一体性，不会未经拆分而离散，非常方便安装和更换。

本实用新型的技术效果也在于，LED受到多方位的良好保护，大大减少装备过程中受损的几率。

本实用新型的技术效果也在于，LED的散热面是突出模组表面的，不会影响产品导热功能。

本实用新型的技术效果也在于，上、下壳体均为绝缘材料使得LED可以与灯体有效绝缘，免受高压、短路等影响，从而增强了产品的可靠性。

本实用新型的技术效果也在于，其厚度仅为6毫米，而不会影响相关照明产品的尺寸设计。

本实用新型的技术效果也在于，其直径和固定孔位间距均与ZAGA组织的初步标准一致。

附图说明

下面结合附图和较佳实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1A是一现有技术的多晶片发光二极管模组的立体结构示意图。

图1B是另一现有技术的多晶片发光二极管模组的立体结构分解示意图。

图2A是本实用新型的较佳实施方式多晶片发光二极管模组的立体结构示意图。

图2B是本实用新型的较佳实施方式多晶片发光二极管模组的侧视结构示意图。