[实用新型]集成封装多芯片LED光源模组

摘要

本实用新型涉及LED光源模组，特别是一种集成封装多芯片LED光源模组。它包含定位框架、多个LED贴片、绝缘薄膜和散热板，在所述定位框架的背面并排间隔设置若干条凹槽，所述LED贴片安装在所述凹槽上，与每个所述LED贴片相对应的凹槽的底面上设有透光孔，所述定位框架、绝缘薄膜与散热板通过固定装置依次固定在一起，在所述固定装置上至少有两个设有导电垫片，所述导电垫片为LED模块的电源输入端。其目的是为了提供一种便于维修、使用寿命长以及制造成本低的集成封装多芯片LED光源模组。与现有技术相比，具有维护更加便捷安全、成品率高等优点。

主权项

一种集成封装多芯片LED光源模组，其特征在于它包含定位框架(1)、多个LED贴片(2)、绝缘薄膜(3)和散热板(4)，在所述定位框架(1)的背面并排间隔设置若干条凹槽(5)，所述LED贴片(2)安装在所述凹槽(5)上，与所述LED贴片(2)相对应的凹槽的底面上设有透光孔(6)，每个透光孔(6)对应一个LED贴片(2)，所述定位框架(1)、绝缘薄膜(3)与散热板(4)通过固定装置(9、10)依次固定在一起，在所述固定装置(9、10)上至少有两个设有导电垫片(7)，所述导电垫片(7)为LED模块的电源输入端。