[实用新型]集成封装多芯片LED光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源模组，特别是一种集成封装多芯片LED光源模组。

背景技术

单个LED发光二极管功率小、发光量少，一般都需要将多个LED器件通过串联与并联的方式组合成含有多个芯片的LED模块(又叫无基板的LED光源模组)后方能获得照明所需的功率和光通量。

为了实现多个芯片的组合，目前有两种途经来实现：其一是将发光二极管的二根引出线通过插件的形式焊在PCB印制板上(直插式的)；另一种方法是将LED做成贴片的形式，将锡膏涂在LED贴片两侧的端极上通过加热锡膏溶化后直接焊在PCB印制板上。

通过上述两种方法集成的多芯片集成封装的LED光源模组即传统的LED器件的串并联集成的多芯片集成封装的LED光源模组都会存在以下问题：

1、二种方式均需要通过焊锡的焊接来实现器件间的导电连接和器件的固定：焊锡均需通过加热的方式来实现，由于锡的溶点均需在150度以上，加热会影响LED的质量与寿命；

2、不论用引线的方式还是贴片的方式均需固定在PCB印制板上，印制板有二种材质：一种是采用树脂类的铜箔板绝缘性能好但导热性差；另一种是采用铝基板作印制板，导热性好但绝缘性能差，成本也高，不适宜用于直接由市电供电的LED模块使用；

3、维修困难：一旦在多芯片的LED模块中，有其中的一个LED贴片出故障就需通过加热的方式熔化焊点后更换其中的LED贴片，由于需重复加热，必然会影响需更换的芯片及其周围的其它贴片的质量，从而影响整个多芯片集成封装的LED光源模组的使用寿命。

发明内容

为了克服上述之不足，本实用新型的目的在于提供一种便于维修、使用寿命长以及制造成本低的集成封装多芯片LED光源模组。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种集成封装多芯片LED光源模组，其特征在于它包含定位框架、多个LED贴片、绝缘薄膜和散热板，在所述定位框架的背面并排间隔设置若干条凹槽，所述LED贴片安装在所述凹槽上，与每个所述LED贴片相对应的凹槽的底面上设有透光孔，每个透光孔对应一个LED贴片，所述定位框架、绝缘薄膜与散热板通过固定装置依次固定在一起，在所述固定装置上至少有两个设有导电垫片，所述导电垫片为LED模块的电源输入端。

所述凹槽的长度可以容纳两个以上的LED贴片，在每个凹槽内的LED贴片以焊端朝外依次串联连接安装，相邻凹槽之间的LED贴片采用串联或并联的形式。

在所述绝缘薄膜与散热板之间的间隙中填有导热胶。

所述固定装置采用螺丝和螺母固定连接装置，在其中两个螺丝孔内设有导电垫片，所述导电垫片为LED模块的电源输入端，与驱动电源连接。

本实用新新型的有益效果：由于不需用PCB印制电路板，从而可大大降低新结构多芯片集成封装的LED光源模组的生产成本；由于LED器件的焊点朝外，要拆卸其中的任何一个器件也十分方便，只需对其中的某个焊点进行分割即可，可完全避免为了溶化LED贴片背部的焊点需从正面对整个器件一同加热的问题，使得维护更加便捷安全，提高了产品的成品率，进一步降低了模块的生产成本。

附图说明

图1为本实施例一的结构示意图；

图2为图1中定位框架的仰视图；

图3为本实施例一LED贴片安装后的定位框架的俯视图；

图4为本实施例一LED贴片的电路连接图；

图5为本实施例二的结构示意图；

图6为本实施例二LED贴片的电路连接图。

图中：1、定位框架；2、LED贴片；3、绝缘薄膜；4、散热板；5、凹槽；6、透光孔；7、导电垫片；8、螺丝孔；9、螺丝；10、螺母；11、端子；12、驱动电源。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例一：