[实用新型]集成封装多芯片LED光源模组有效
| 申请号： | 201220180500.4 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202534647U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 瞿积星 | 申请（专利权）人： | 瑞安市华隆灯饰有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325207 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 封装 芯片 led 光源 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成封装多芯片LED光源模组，其特征在于它包含定位框架(1)、多个LED贴片(2)、绝缘薄膜(3)和散热板(4)，在所述定位框架(1)的背面并排间隔设置若干条凹槽(5)，所述LED贴片(2)安装在所述凹槽(5)上，与所述LED贴片(2)相对应的凹槽的底面上设有透光孔(6)，每个透光孔(6)对应一个LED贴片(2)，所述定位框架(1)、绝缘薄膜(3)与散热板(4)通过固定装置(9、10)依次固定在一起，在所述固定装置(9、10)上至少有两个设有导电垫片(7)，所述导电垫片(7)为LED模块的电源输入端。
2.根据权利要求1所述的集成封装多芯片LED光源模组，其特征在于所述凹槽(5)的长度可以容纳两个以上的LED贴片(2)，在每个凹槽(5)内的LED贴片(2)以焊端朝外依次串联连接安装，相邻凹槽(5)之间的LED贴片采用串联或并联的形式。
3.根据权利要求2所述的集成封装多芯片LED光源模组，其特征在于在所述绝缘薄膜(3)与散热板(4)之间的间隙中填有导热胶。
4.根据权利要求3所述的集成封装多芯片LED光源模组，其特征在于所述固定装置(9、10)采用螺丝(9)和螺母(10)固定连接装置，在其中两个螺丝孔(8)内设有导电垫片(7)，所述导电垫片(7)为LED模块的电源输入端，与驱动电源(12)连接。
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