[实用新型]太阳能硅片制造工艺用传输载板有效
申请号: | 201220125017.6 | 申请日: | 2012-03-29 |
公开(公告)号: | CN202549900U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 刘勇;黄培思;上官泉元 | 申请(专利权)人: | 常州比太科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈毅 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及太阳能硅片制造工艺用的等离子设备技术领域,尤其是一种太阳能硅片制造工艺用传输载板,包括输送载板和硅片,硅片阵列排放在输送载板上,所述的输送载板外周设有一圈输送导向结构,输送载板表面设置有硅片放置槽阵列,所述的硅片放置槽阵列由横向筋和纵向筋分隔而成,横向筋或纵向筋上开有抽气夹缝,每个硅片放置槽内均设有4个气压平衡孔,所述的输送载板之间采用互补式连接,前一块输送载板的下凸台与后一块输送载板的上凸台叠合。本实用新型通过夹缝,使气体可以从硅片周围抽出,不需要从载板边缘抽出,这样使得抽气在每一块硅片之间是均匀的,另外互补式连接保证了载板能够均衡、平稳地运行。 | ||
搜索关键词: | 太阳能 硅片 制造 工艺 传输 | ||
【主权项】:
一种太阳能硅片制造工艺用传输载板,包括输送载板(1)和硅片(2),硅片(2)阵列排放在输送载板(1)上,其特征是,所述的输送载板(1)外周设有一圈输送导向结构(7),输送载板(1)表面设置有硅片放置槽阵列(3),所述的硅片放置槽阵列(3)由横向筋(9)和纵向筋(10)分隔而成,横向筋(9)或纵向筋(10)上开有抽气夹缝(5),每个硅片放置槽(4)内均设有4个气压平衡孔(6);所述的输送载板(1)之间采用互补式连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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