[实用新型]太阳能硅片制造工艺用传输载板有效

专利信息
申请号: 201220125017.6 申请日: 2012-03-29
公开(公告)号: CN202549900U 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 刘勇;黄培思;上官泉元 申请(专利权)人: 常州比太科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/677
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 沈毅
地址: 213000 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及太阳能硅片制造工艺用的等离子设备技术领域,尤其是一种太阳能硅片制造工艺用传输载板,包括输送载板和硅片,硅片阵列排放在输送载板上,所述的输送载板外周设有一圈输送导向结构,输送载板表面设置有硅片放置槽阵列,所述的硅片放置槽阵列由横向筋和纵向筋分隔而成,横向筋或纵向筋上开有抽气夹缝,每个硅片放置槽内均设有4个气压平衡孔,所述的输送载板之间采用互补式连接,前一块输送载板的下凸台与后一块输送载板的上凸台叠合。本实用新型通过夹缝,使气体可以从硅片周围抽出,不需要从载板边缘抽出,这样使得抽气在每一块硅片之间是均匀的,另外互补式连接保证了载板能够均衡、平稳地运行。
搜索关键词: 太阳能 硅片 制造 工艺 传输
【主权项】:
一种太阳能硅片制造工艺用传输载板,包括输送载板(1)和硅片(2),硅片(2)阵列排放在输送载板(1)上,其特征是,所述的输送载板(1)外周设有一圈输送导向结构(7),输送载板(1)表面设置有硅片放置槽阵列(3),所述的硅片放置槽阵列(3)由横向筋(9)和纵向筋(10)分隔而成,横向筋(9)或纵向筋(10)上开有抽气夹缝(5),每个硅片放置槽(4)内均设有4个气压平衡孔(6);所述的输送载板(1)之间采用互补式连接。
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