[实用新型]太阳能硅片制造工艺用传输载板有效

专利信息
申请号: 201220125017.6 申请日: 2012-03-29
公开(公告)号: CN202549900U 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 刘勇;黄培思;上官泉元 申请(专利权)人: 常州比太科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/677
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 沈毅
地址: 213000 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 太阳能 硅片 制造 工艺 传输
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及太阳能硅片制造工艺用的等离子设备技术领域,尤其是一种太阳能硅片制造工艺用传输载板。 

背景技术

太阳能电池硅片在电池制造工艺中有一系列生产工序,其中有等离子干法刻蚀,等离子成膜(PECVD)等。为了增加单位时间内硅片的处理量,一般用大面积处理工艺来完成。也就是说,很多硅片(125x125mm 或156x156mm)可以同时放置在一块载板上。处理这种硅片的设备通常用平板式电极产生等离子体。载板可以静态放置在其中的一个电极上,直到工艺完成后再取出来(跳跃式),载板也可以连续传输经过离子源工艺区(链式)。 

为了获得均匀处理的硅片(刻蚀或镀膜),通常需要均匀的气体分布,它包括气体均匀进入(showering)和均匀抽出。气体均匀的进入可以设计在平行电极板的另一板上,该电极板带有均匀分布的小孔,气体均匀进入每一个小孔即可实现。气体抽出通常是在载板的四周,因为气体必须从中间走到边缘,那么一定存在一个浓度梯度。随着载板变大(一次处理硅片的能力增加),这种浓度梯度就增加,处理硅片的均匀性就变差。 

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供了一种太阳能硅片制造工艺用传输载板。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种太阳能硅片制造工艺用传输载板,包括输送载板和硅片,硅片阵列排放在输送载板上,所述的输送载板外周设有一圈输送导向结构,输送载板表面设置有硅片放置槽阵列,所述的硅片放置槽阵列由横向筋和纵向筋分隔而成,横向筋或纵向筋上开有抽气夹缝,每个硅片放置槽内均设有4个气压平衡孔;所述的输送载板之间采用互补式连接。 

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括,所述的输送载板之间的连接方式为前一块输送载板的下凸台与后一块输送载板的上凸台叠合。 

本实用新型的有益效果是,本实用新型通过夹缝,使气体可以从硅片周围抽出,不需要从载板边缘抽出,这样使得抽气在每一块硅片之间是均匀的,另外互补式连接保证了载板能够均衡、平稳地运行。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 

图1是本实用新型硅片在输送载板上的分布图; 

图2是本实用新型输送载板上表面硅片放置槽结构图;

图3是本实用新型硅片抽空狭缝的结构图;

图4是本实用新型的载板之间的互补连接结构图;

图中1、输送载板,2、硅片,3、硅片放置槽阵列,4、硅片放置槽,5、抽气夹缝,6、气压平衡孔,7、输送导向结构,9、横向筋,10、纵向筋,11、下凸台,12、上凸台。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示,一种太阳能硅片制造工艺用传输载板,包括输送载板1和硅片2,硅片2阵列排放在输送载板1上,所述的输送载板2外周设有一圈输送导向结构7,输送载板1表面设置有硅片放置槽阵列3,所述的硅片放置槽阵列3由横向筋9和纵向筋10分隔而成,横向筋9或纵向筋10上开有抽气夹缝5,每个硅片放置槽4内均设有4个气压平衡孔6;所述的输送载板1之间采用互补式连接。所述的载板主体,采用铝合金材料、石墨材料,或陶瓷材料进行精密机械加工,表面采取喷细砂和深度钝化处理。放置的硅片2,规格可以是125x125mm 或156x156mm。所述的输送载板1外周设有一圈输送导向结构7,它的目的是让载板能够连续被传动,载板输送导向结构7能保证载板能够均衡、平稳运行。硅片放置槽4保证了硅片在生产工序中不相互叠合。纵向筋10或横向筋9也可以选择性地开有抽气夹缝,可以在放置槽四边筋上都开口,也可以限制在对位的两根筋上,通过夹缝,气体可以从硅片周围抽出,不需要从载板边缘抽出。这样使抽气在每一块硅片之间是均匀的。硅片装载/卸载的气压平衡孔6,确保了硅片快速装载/卸载时不因产生负压而破碎。本输送载板的另一个设计实用新型点是在载板之间的互补式连接,可避免影响气流的均匀性,保证了载板能够均衡、平稳地运行。 

如图4所示,所述的输送载板1之间的连接方式为前一块输送载板1的下凸台11与后一块输送载板1的上凸台12叠合,使气体不能从他们之间抽出。防止了前后载板之间产生的不均匀气流使硅片制成的绒面不均匀。另外,载板在等离子干法制绒腔体时前后紧密相接也能增加产能。 

以下为本实用新型的一个具体应用实例:在比太科技的干法制绒体系里(产品型号”太梭”),载板是1M×1M的铝板制成。其上开有36个硅片放置槽阵列,每个硅片槽是157x157mm,槽深度是0.5mm.这样的槽位使硅片在里面不会移位。 

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