[实用新型]太阳能硅片制造工艺用传输载板有效
| 申请号： | 201220125017.6 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN202549900U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;黄培思;上官泉元 | 申请（专利权）人： | 常州比太科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L21/677 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 沈毅 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 太阳能 硅片 制造 工艺 传输 | ||
【权利要求书】：
1.一种太阳能硅片制造工艺用传输载板，包括输送载板（1）和硅片（2），硅片（2）阵列排放在输送载板（1）上，其特征是，所述的输送载板（1）外周设有一圈输送导向结构（7），输送载板（1）表面设置有硅片放置槽阵列（3），所述的硅片放置槽阵列（3）由横向筋（9）和纵向筋（10）分隔而成，横向筋（9）或纵向筋（10）上开有抽气夹缝（5），每个硅片放置槽（4）内均设有4个气压平衡孔（6）；所述的输送载板（1）之间采用互补式连接。
2.根据权利要求1所述的太阳能硅片制造工艺用传输载板，其特征是，所述的输送载板（1）之间的连接方式为前一块输送载板（1）的下凸台（11）与后一块输送载板（1）的上凸台（12）叠合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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