[实用新型]树脂包封的半导体器件有效
| 申请号： | 201220097612.3 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202816903U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 长崎洋平 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 杨晓光;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及树脂包封的半导体器件。根据一个实施例，一种树脂包封的半导体器件包括：基底；设置在所述基底上的半导体芯片；以及应力缓和构件，其被设置在所述基底上且在所述半导体芯片外侧，每个所述应力缓和构件缓和施加到所述半导体芯片的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种树脂包封的半导体器件，包括： 基底； 设置在所述基底上的半导体芯片， 所述树脂包封的半导体器件的特征在于还包括： 应力缓和构件，其被设置在所述基底上且在所述半导体芯片外侧，每个所述应力缓和构件缓和施加到所述半导体芯片的应力。
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