[实用新型]T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头

摘要

一种T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，它包括探头壳及位于探头壳内的两个延迟块，每个延迟块的顶部固定探头芯，探头芯与探头引线接头相连接，且在探头芯和探头引线接头之间设置吸收材料。本实用新型除了具有没有盲区的优点外，还具有平行于分隔层方向的聚焦区较小、垂直于分隔层方向的聚焦区较大的优点，从而使得检测时有效扫查范围大、探伤效率高，对未焊透宽度测量时定量精度高。本实用新型可以作为T型接头焊缝未焊透超声波检测标准中规定用探头，解决了T型接头焊缝中未焊透宽度检测的难题，为产品设计优化提供数据支持，降低施工难度，节约设备制造成本。

主权项

一种T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，其特征在于：它包括探头壳（1）及位于探头壳（1）内的两个延迟块（5），每个延迟块（5）的顶部固定探头芯（3），探头芯（3）与探头引线接头（7）相连接，且在探头芯（3）和探头引线接头（7）之间设置吸收材料（2）。