[实用新型]T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检测装置，具体地说涉及一种检测未焊透宽度的检测装置。

背景技术

目前市场销售的双晶片直探头晶片尺寸较大，聚焦区范围大，对小尺寸缺陷检测时定量误差较大。长期以来因为T形接头焊缝未焊透检测困难，设计单位提高设计要求，把本可以不焊透的接头按照焊透来要求，从而增加施工难度，加大设备制造成本。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种在晶片宽度在6mm以下时仍可以检测T型接头焊缝宽度的探头。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型包括探头壳及位于探头壳内的两个延迟块，每个延迟块的顶部固定探头芯，探头芯与探头引线接头相连接，且在探头芯和探头引线接头之间设置吸收材料。

所述的探头芯由附在延迟块上的晶片和电极引线构成，电极引线连接探头引线接头。

所述晶片的上表面为斜面。

在两个探头芯、晶片和延迟块之间设置隔声层。

采用上述技术方案的本实用新型，除了具有没有盲区的优点外，还具有平行于分隔层方向的聚焦区较小、垂直于分隔层方向的聚焦区较大的优点，从而使得检测时有效扫查范围大、探伤效率高，对未焊透宽度测量时定量精度高。本实用新型可以作为T型接头焊缝未焊透超声波检测标准中规定用探头，解决了T型接头焊缝中未焊透宽度检测的难题，为产品设计优化提供数据支持，降低施工难度，节约设备制造成本。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为本实用新型的侧视图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型包括探头壳1及位于探头壳1内的两个延迟块5，每个延迟块5的顶部固定探头芯3，探头芯3由附在延迟块5上的晶片8和电极引线9构成，电极引线9连接探头引线接头7。且在探头芯3和探头引线接头7之间设置吸收材料2。更好地，晶片8对称粘贴在两块延迟块的斜面上，在在两个探头芯3、晶片8和延迟块5之间设有隔声层4，连接电极引线9后浇注吸收材料2，然后固定在探头壳内浇注封闭胶。

晶片8的上表面为斜面，它根据聚焦深度不同倾斜安装，同时根据检测工件厚度确定晶片的倾斜角度。

本实用新型的检测原理是：本实用新型对探伤区6进行检测时，双晶片直探头的两块压电晶片，一块用于发射超声波，另一块用于接收超声波，中间夹有隔声层4。发射晶片用于发射灵敏度高的压电材料制成，接收晶片由接收灵敏度高的压电材料制成。压电晶片制作成矩形晶片，使用矩形晶片的宽度小于6mm，且矩形的长度大于宽度2倍以上。超声波束聚焦范围具有在平行于分隔层方向的聚焦区较小、垂直于分隔层方向的聚焦区较大的特点。

具有杂波少盲区小、工件中近场区长度小、检测范围可调的特点，从而使得检测时有效扫查范围大、探伤效率高，对T型接头焊缝中未焊透宽度测量时定量精度高。