[实用新型]T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头

权利要求书

1.一种T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，其特征在于：它包括探头壳（1）及位于探头壳（1）内的两个延迟块（5），每个延迟块（5）的顶部固定探头芯（3），探头芯（3）与探头引线接头（7）相连接，且在探头芯（3）和探头引线接头（7）之间设置吸收材料（2）。

2.根据权利要求1所述的T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，其特征在于：所述的探头芯（3）由附在延迟块（5）上的晶片（8）和电极引线（9）构成，电极引线（9）连接探头引线接头（7）。

3.根据权利要求2所述的T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，其特征在于：所述晶片（8）的上表面为斜面。

4.根据权利要求1所述的T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，其特征在于：在两个探头芯（3）、晶片（8）和延迟块（5）之间设置隔声层（4）。