[实用新型]非绝缘型功率模块有效
| 申请号： | 201220075207.1 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN202948921U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 郑军;周锦源;贺东晓;王涛 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/34;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李家麟;王忠忠 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种非绝缘型功率模块，它包含：铜基板；位于铜基板指定位置处的功率模块芯片；从功率模块芯片引出的门极电极；以及外壳，用于罩盖住所述铜基板、门极电极和所述功率模块芯片，并且所述门极电极从所述外壳引出；其中，功率芯片直接焊接在铜基板上，电极焊接在所述功率模块芯片上。本实用新型的非绝缘型功率模块结构简单、封装工艺简单，易于实现，可以有效地减小模块的机械应力和热应力，从而提高非绝缘型功率模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种非绝缘型功率模块(200)，它包含： 铜基板(210)； 位于所述铜基板(210)指定位置处的功率模块芯片(220)； 从所述功率模块芯片(220)引出的门极电极(230)；以及 外壳(280)，用于罩盖所述铜基板(210)、门极电极(230)和所述功率模块芯片(220)； 其中，所述功率模块芯片(220)直接焊接在所述铜基板(210)上，所述门极电极(230)焊接在所述功率模块芯片(220)上。
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