[实用新型]非绝缘型功率模块有效
| 申请号： | 201220075207.1 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN202948921U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 郑军;周锦源;贺东晓;王涛 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/34;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李家麟;王忠忠 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 功率 模块 | ||
1.一种非绝缘型功率模块(200)，它包含：
铜基板(210)；
位于所述铜基板(210)指定位置处的功率模块芯片(220)；
从所述功率模块芯片(220)引出的门极电极(230)；以及
外壳(280)，用于罩盖所述铜基板(210)、门极电极(230)和所述功率模块芯片(220)；
其中，所述功率模块芯片(220)直接焊接在所述铜基板(210)上，所述门极电极(230)焊接在所述功率模块芯片(220)上。
2.如权利要求1所述的非绝缘型功率模块(200)，其特征在于，
其中，所述功率模块芯片(220)、所述门极电极(230)、所述铜基板(210)以及所述外壳(280)采用硅凝胶(270)密封，在所述硅凝胶(270)上采用环氧树脂(290)固化封装，以形成密封结构。
3.如权利要求2所述的非绝缘型功率模块(200)，其特征在于，所述门极电极(230)从所述环氧树脂(290)中引出。
4.如权利要求3所述的非绝缘型功率模块(200)，其特征在于，所述门极电极(230)被打弯成型。
5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的非绝缘型功率模块(200)，其特征在于，在所述非绝缘型功率模块(200)中的芯片(220)和芯片(220)之间，采用铝丝键合起来。
6.如权利要求1所述的非绝缘型功率模块(200)，其特征在于，所述铜基板的厚度为3毫米。
7.如权利要求1所述的非绝缘型功率模块，其特征在于，所述功率模块是晶闸管模块、二极管模块、IGBT模块或MOSFET模块。
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