[实用新型]集成电路板用片式微调电位器有效

专利信息
申请号: 201220066194.1 申请日: 2012-02-28
公开(公告)号: CN202443813U 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 王林;赵英;王炳兴;王玉洁 申请(专利权)人: 陕西宏星电器有限责任公司
主分类号: H01C1/144 分类号: H01C1/144;H01C10/32
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 刘崇义
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路板用片式微调电位器,包括外壳、转轴以及基片,外壳的一侧面上安装焊片一和焊片二,外壳的另一侧面上安装焊片三,基片的下表面设置马蹄形电阻,马蹄形电阻的一端连接导电轨一,马蹄形电阻的另一端连接导电轨二,导电轨一和导电轨二之间设置导电轨三,基片的上表面设置引出电极一、引出电极二和引出电极三,引出电极一与焊片一接触连接,引出电极二与焊片二接触连接,引出电极三与焊片三接触连接,转轴的顶部安装用于连接马蹄形电阻和导电轨三的簧片,转轴的底部开设用于调节转轴转动的凹槽。该集成电路板用片式微调电位器能够实现与集成电路板的表面安装,且其结构简单、使用方便、性能稳定,便于推广使用。
搜索关键词: 集成 电路板 式微 电位器
【主权项】:
集成电路板用片式微调电位器,其特征在于:包括外壳(1)、安装在外壳(1)内的转轴(2)以及安装在外壳(1)和转轴(2)上方的基片(4),所述外壳(1)的一侧面上安装有焊片一(5)和焊片二(8),所述外壳(1)的另一侧面上安装有焊片三(6),所述基片(4)的下表面设置有马蹄形电阻(4‑7),所述马蹄形电阻(4‑7)的一端连接有导电轨一(4‑5),所述马蹄形电阻(4‑7)的另一端连接有导电轨二(4‑4),所述导电轨一(4‑5)和导电轨二(4‑4)之间设置有导电轨三(4‑6),所述基片(4)的上表面设置有与导电轨一(4‑5)连接的引出电极一(4‑1)、与导电轨二(4‑4)连接的引出电极二(4‑2)和与导电轨三(4‑6)连接的引出电极三(4‑3),所述引出电极一(4‑1)与焊片一(5)接触连接,所述引出电极二(4‑2)与焊片二(8)接触连接,所述引出电极三(4‑3)与焊片三(6)接触连接,所述转轴(2)的顶部安装有用于连接马蹄形电阻(4‑7)和导电轨三(4‑6)的簧片(7),所述转轴(2)的底部开设有用于调节转轴(2)转动的凹槽(2‑3)。
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