[实用新型]集成电路板用片式微调电位器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电位器，特别是涉及一种集成电路板用片式微调电位器。

背景技术

电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化规律调节的电阻元件。用于集成电路板上的电位器，大都采用传统的插针式安装方式，目前，集成电路都在追求小体积，于是，电位器的体积也在逐渐变小，此时，使用这种传统的插针方式操作起来比较不方便，且效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种集成电路板用片式微调电位器。该集成电路板用片式微调电位器能够实现与集成电路板的表面安装，且其体积小、结构简单、使用方便、性能稳定、可靠性高和产品一致性好，便于推广使用。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：包括外壳、安装在外壳内的转轴以及安装在外壳和转轴上方的基片，所述外壳的一侧面上安装有焊片一和焊片二，所述外壳的另一侧面上安装有焊片三，所述基片的下表面设置有马蹄形电阻，所述马蹄形电阻的一端连接有导电轨一，所述马蹄形电阻的另一端连接有导电轨二，所述导电轨一和导电轨二之间设置有导电轨三，所述基片的上表面设置有与导电轨一连接的引出电极一、与导电轨二连接的引出电极二和与导电轨三连接的引出电极三，所述引出电极一与焊片一接触连接，所述引出电极二与焊片二接触连接，所述引出电极三与焊片三接触连接，所述转轴的顶部安装有用于连接马蹄形电阻和导电轨三的簧片，所述转轴的底部开设有用于调节转轴转动的凹槽。

上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述转轴的外壁上设置有突棱，所述外壳上开设有通孔，所述转轴安装在所述通孔中，所述通孔的壁上设置有与突棱相适配的挡台，所述转轴的底部且位于凹槽的一端设置有挡块一，所述通孔的壁上设置有与所述挡块一相适配且用于限制转轴转动角度的挡块二。

上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述焊片一、焊片二和焊片三均呈“L”型，所述基片安装在外壳顶部与焊片一、焊片二和焊片三之间。

上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述外壳的长度为3.2mm～3.6mm，所述外壳的宽度为3.0mm～3.3mm，所述外壳和基片的高度之和为2.0mm～2.4mm。

上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述外壳的长度为3.5mm，所述外壳的宽度为3.2mm，所述外壳和基片的高度之和为2.2mm。

上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述转轴的上且位于突棱上方安装有弹性垫圈。

上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述弹性垫圈为橡皮圈。

上述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述外壳由塑料制成，所述基片由陶瓷制成。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、本实用新型的结构简单，设计新颖合理，易于安装。

2、本实用新型通过设置与引出电极一连接的焊片一、与引出电极二连接的焊片二和与引出电极三连接的焊片三，使用时，通过表面安装的方式实现焊片一、焊片二和焊片三与集成电路板的连接，使用起来比较方便，且使用寿命长。

3、本实用新型的体积小，适应了目前集成电路板体积逐渐变小的趋势，具有良好的市场前景。

4、本实用新型通过在转轴的外壁上设置突棱，外壳内设置与所述突棱相适配的挡台，转轴的底部且位于凹槽的一端设置挡块一，外壳内设置与所述挡块一相适配用于限制转轴转动角度的挡块二，从而实现了电位器阻值范围的调节，转轴转动的有效电行程为220°。

5、本实用新型通过在转轴的上且位于突棱上方安装有弹性垫圈，通过设置弹性垫圈，从而在转轴转动时，对转轴的转动产生一种阻尼，使产品旋转力矩适当，且具有良好的密封性能。

6、本实用新型的实现成本低，使用效果好，便于推广使用。

综上所述，本实用新型能够实现与集成电路板的表面安装，电阻阻值调节简单方便，且其体积小、结构简单、使用方便、性能稳定、可靠性高和产品一致性好，便于推广使用。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型外壳的结构示意图。

图3为本实用新型基片的俯视图。

图4为本实用新型基片的仰视图。

图5为本实用新型转轴的主视图。

图6为本实用新型转轴的仰视图。

附图标记说明：