[实用新型]集成电路板用片式微调电位器

权利要求书

1.集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：包括外壳(1)、安装在外壳(1)内的转轴(2)以及安装在外壳(1)和转轴(2)上方的基片(4)，所述外壳(1)的一侧面上安装有焊片一(5)和焊片二(8)，所述外壳(1)的另一侧面上安装有焊片三(6)，所述基片(4)的下表面设置有马蹄形电阻(4-7)，所述马蹄形电阻(4-7)的一端连接有导电轨一(4-5)，所述马蹄形电阻(4-7)的另一端连接有导电轨二(4-4)，所述导电轨一(4-5)和导电轨二(4-4)之间设置有导电轨三(4-6)，所述基片(4)的上表面设置有与导电轨一(4-5)连接的引出电极一(4-1)、与导电轨二(4-4)连接的引出电极二(4-2)和与导电轨三(4-6)连接的引出电极三(4-3)，所述引出电极一(4-1)与焊片一(5)接触连接，所述引出电极二(4-2)与焊片二(8)接触连接，所述引出电极三(4-3)与焊片三(6)接触连接，所述转轴(2)的顶部安装有用于连接马蹄形电阻(4-7)和导电轨三(4-6)的簧片(7)，所述转轴(2)的底部开设有用于调节转轴(2)转动的凹槽(2-3)。

2.根据权利要求1所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述转轴(2)的外壁上设置有突棱(2-1)，所述外壳(1)上开设有通孔，所述转轴(2)安装在所述通孔中，所述通孔的壁上设置有与突棱(2-1)相适配的挡台(1-1)，所述转轴(2)的底部且位于凹槽(2-3)的一端设置有挡块一(2-2)，所述通孔的壁上设置有与所述挡块一(2-2)相适配且用于限制转轴(2)转动角度的挡块二(1-2)。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述焊片一(5)、焊片二(8)和焊片三(6)均呈“L”型，所述基片(4)安装在外壳(1)顶部与焊片一(5)、焊片二(8)和焊片三(6)之间。

4.根据权利要求1或2所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述外壳(1)的长度为3.2mm～3.6mm，所述外壳(1)的宽度为3.0mm～3.3mm，所述外壳(1)和基片(4)的高度之和为2.0mm～2.4mm。

5.根据权利要求4所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述外壳(1)的长度为3.5mm，所述外壳(1)的宽度为3.2mm，所述外壳(1)和基片(4)的高度之和为2.2mm。

6.根据权利要求2所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述转轴(2)的上且位于突棱(2-1)上方安装有弹性垫圈(3)。

7.根据权利要求6所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述弹性垫圈(3)为橡皮圈。

8.根据权利要求1或2所述的集成电路板用片式微调电位器，其特征在于：所述外壳(1)由塑料制成，所述基片(4)由陶瓷制成。