[实用新型]一种复合式LED基板有效
| 申请号： | 201220041984.4 | 申请日： | 2012-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN202474027U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 诸建平;吴祖通;张立 | 申请（专利权）人： | 诸建平 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合式LED基板，包括有基板、金属层、绝缘层，所述的基板表面复合有金属层，LED芯片或光源直接热结合在金属层上，金属层表面覆盖有绝缘层，绝缘层上设置电路。本实用新型的有益效果：具有结构简单、热阻值小、成本低廉，适合于批量生产加工等优点，适用范围广泛，可应用于LED封装及光源的安装应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 led 基板 | ||
【主权项】：
一种复合式LED基板，包括有基板、金属层、绝缘层，其特征在于，所述的基板表面复合有金属层，LED芯片或光源直接热结合在金属层上，金属层表面覆盖有绝缘层，绝缘层上设置电路。
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