[实用新型]一种复合式LED基板有效
| 申请号： | 201220041984.4 | 申请日： | 2012-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN202474027U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 诸建平;吴祖通;张立 | 申请（专利权）人： | 诸建平 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 led 基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式LED基板，包括有基板、金属层、绝缘层，其特征在于，所述的基板表面复合有金属层，LED芯片或光源直接热结合在金属层上，金属层表面覆盖有绝缘层，绝缘层上设置电路。
2.根据权利要求1所述的复合式LED基板，其特征在于，所述LED光源热结合处的金属层低于绝缘层平面。
3.根据权利要求1或2所述的复合式LED基板，其特征在于，所述的基板相对金属层背面一侧设置有划槽。
4.根据权利要求1或2所述的复合式LED基板，其特征在于，所述的基板为铝合金材质。
5.根据权利要求1或2所述的复合式LED基板，其特征在于，金属层为铜或银材质。
6.根据权利要求1或2所述的复合式LED基板，其特征在于，热结合为回流焊接、共晶焊接或是银胶粘接。
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