[实用新型]一种复合式LED基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装或安装用基板，尤其是在基板表面复合一金属层，LED芯片或光源直接热结合在金属层上的新型基板。

背景技术

在大功率LED封装和安装应用中，基板作为一种承载和传热平台，其性能和易用性直接关系到LED的热传递及稳定性，作用至关重要。目前，LED基板主要采用铜、铝、陶瓷等材料制作，兼顾其传热、工艺、成本等各个要素，按照功率、用途等不同，采用不同的结构和材料。

在申请号为201120251444.4的专利中，公布了一种高功率LED基板结构，包括散热基板和覆在该散热基板上的线路，所述散热基板为方形陶瓷散热基板，该基板上设置有通道孔，线路板分为正面线路和背面线路，该正面线路板和背面线路板通过所述通道孔连接并覆在散热基板上。

该专利技术采用陶瓷散热基板，具有高热稳定及抗腐蚀，高绝缘耐压特性，热阻低，导热率高，LED光源所发出的热量导出，光衰有效的降低。但是，陶瓷的导热系数仅为25W/M·K，远远低于铜、铝等金属的导热系数，因此，陶瓷基板适合于较小功率的LED光源。同时，采用陶瓷基板封装好的LED光源，在与外界的连接上，难以采用焊接的形式连接到散热部件，热阻值大，不易传热。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型提供一种复合式LED基板。

为了实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：

一种复合式LED基板，包括有基板、金属层、绝缘层，所述的基板表面复合有金属层，LED芯片或光源直接热结合在金属层上，金属层表面覆盖有绝缘层，绝缘层上设置电路。

所述LED光源热结合处的金属层低于绝缘层平面。

所述的基板相对金属层背面一侧设置有划槽。

所述的基板为铝合金材质。

金属层为铜或银材质。

热结合为回流焊接、共晶焊接或是银胶粘接。

本实用新型的有益效果：具有结构简单、热阻值小、成本低廉，适合于批量生产加工等优点，适用范围广泛，可应用于LED封装及光源的安装应用。

附图说明

图1为本实用新型的一优选实施例的剖面示意图；

图2为本实用新型的另一优选实施例的剖面示意图；

具体实施方式

实施例1

如图1为本实用新型一优选实施例，其主要由基板1、金属层2、绝缘层3、电路4、LED光源5等组成。其中，基板1优先采用铝合金等金属材料制作，能够兼顾导热性能和材料成本，通过复合工艺，将金属层2复合在基板的表面，形成一致密的复合层。金属层2优先采用铜、银等高导热率金属或合金，一方面其导热率较高，能够实现热量的快速传递，另一方面铜、银等金属相对铝合金，更易进行焊接，工艺简单。

LED光源5直接热结合在金属层2上，热结合主要是通过焊接的方式进行连接，例如批量生产时采用回流焊接，相比于传统导热膏涂覆后的机械接触，其导热热阻更低，结合更加牢固。在LED光源5热结合处的金属层低于绝缘层3的平面，在金属层2表面制作绝缘层3的过程中，能够直接将LED光源5热结合处的金属层进行隔离，简化生产工艺。

绝缘层3覆盖在金属层2上，可以直接在金属层2表面进行制作，或是将在金属层上方固定制作好的塑料线路板，进行绝缘隔离。绝缘层3上制作有电路4分布，使LED光源5的电极能够直接焊接在电路4上，形成完整的电气连接。在应用过程中，电路4为带有降压整流、和/或线路分布等功能的电气分布。

基板1的形状为规则或不规则的各种形状，表面平整光滑，易于金属层2的复合。在LED光源5的安装应用过程中，可以延伸为带散热片、散热槽等散热结构的安装表面，起散热作用，例如采用铝合金材料挤压工艺形成的散热器，复合铜金属层后的LED光源安装面即为基板1的表面。

实施例2

如图2为本实用新型应用在LED封装领域的另一优选实施例。实施例主要由基板1、金属层2、绝缘层3、电路4、LED芯片6、灌封胶7等组成，在基板1表面复合有金属层2，LED芯片6直接热结合在金属层2上，金属层2表面覆盖有绝缘层3，绝缘层3上制作有电路4分布。

LED芯片6采用热结合在金属层2上，其中热结合的区域低于绝缘层2，使绝缘层3高出金属层2，形成四周抛物线状的反光凹槽，以提高内部出光效率。金线分别焊接在LED芯片6的电极和电路4上，形成电气连接。最后，通过模具将灌封胶7注入LED芯片6的上方，再进行烘烤，使灌封胶7形成透镜。