[实用新型]LED封装结构

摘要

本实用新型为有关LED封装结构，属于电子类，其主要由发光模块彼此相互电性连结，其发光模块包含有一壳体、一均光罩、一电路基板及一防水胶体，该均光罩设于壳体的顶部处，并均光罩内罩盖有该电路基板及设于电路基板上的至少一发光二极管晶粒，且发光二极管晶粒的正、负极线即向壳体另一端处延伸出，并且由此延伸端处灌入该防水胶体，使发光模块得到完整的防水效果，另外一个重点则是，均光罩为一种PC材质，亦具有高度不易破碎的韧性，使得有效的延长使用寿命。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，主要由至少一发光模块所构成，其所述的发光模块包含有： 一壳体，内形成一容置空间；一均光罩，设于该壳体顶部处；一电路基板，设于该均光罩内，该电路基板上设有至少一发光二极管晶粒，且该电路基板向背离发光二极管晶粒的侧面延伸有正极线及负极线，并通过该容置空间；一防水胶体，充满于该容置空间内。