[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子类，特别涉及一种LED封装结构，尤指一种均光层不易破碎，且通过由底部灌入防水胶的方式以达到完整防水功效的LED封装结构。

背景技术

发光二极管（Light　Emitting　DioDE；LED）由于具有发光效率高、使用寿命长、不易损坏、耗电量少、环保与体积小等等优点，LED已经是近年来最具应用潜力的新光源。早期由于LED的发光亮度不足，应用面受限于指示灯与显示板等方面。然而近年来由于材料及构装技术突破之下，LED的亮度已经有了非常多的提升，使得LED已经能够取代白热灯、卤素灯、荧光灯等传统光源。

然而上述发光二极管于使用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进：

原有的发光二极管缺失在于其表面所设置的均光层容易破碎损坏，并且为防止进水而于底部所涂布的防水胶材亦还是容易发生渗水的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，通过强化过的均光罩，达到不易破碎以提高耐用度的优势，以及，经由壳体底部灌入防水胶体，达到一种完整的防水效果。解决原有发光二极管所存在的其表面所设置的均光层容易破碎损坏，并且为防止进水而于底部所涂布的防水胶材亦还是容易发生渗水情况的问题，具有实用进步性。

为达上述目的，本实用新型发光模块主要结构包括一壳体、一均光罩、一电路基板及一防水胶体，该均光罩设于壳体的顶部处，并均光罩内罩盖有该电路基板及设于电路基板上的至少一发光二极管晶粒，且发光二极管晶粒的正、负极线即向壳体另一端处延伸出，并且由此延伸端处灌入该防水胶体，藉此，当使用的时候，因均光罩采用PC材质，其特性具有高度韧性，因此不易破碎损坏，且防水胶体为整体灌入的方式置入壳体底部内，因此有效的达到高度防水特性。

本实用新型主要由至少一发光模块所构成，其所述的发光模块包含有：

一壳体，内形成一容置空间；

一均光罩，设于该壳体顶部处；

一电路基板，设于该均光罩内，该电路基板上设有至少一发光二极管晶粒，且该电路基板向背离发光二极管晶粒的侧面延伸有正极线及负极线，并通过该容置空间；

一防水胶体，充满于该容置空间内。

其中该壳体一端处设至少一卡掣部；

其中该均光罩上设有可与该卡掣部相互对应卡掣的对接部；

其中该均光罩为PC材质的均光罩；

其中该发光模块为复数个发光模块，且彼此之间相互电性连结。

本实用新型主要由至少一发光模块所构成，其所述的发光模块包含有：

一壳体；

一均光罩，设于该壳体顶部处；

一电路基板，设于该均光罩内，该电路基板上设有至少一发光二极管晶粒，且该电路基板向背离发光二极管晶粒的侧面延伸有正极线及负极线；

一防水胶体，充满于该均光罩内且于电路基板背离发光二极管晶粒的侧处。

其中该壳体一端处设至少一卡掣部；

其中该均光罩上设有可与该卡掣部相互对应卡掣的对接部；

其中该均光罩为PC材质的均光罩；

其中该发光模块为复数个发光模块，且彼此之间相互电性连结。

本实用新型的优点在于：通过强化过的均光罩，达到不易破碎以提高耐用度的优势，以及，经由壳体底部灌入防水胶体 ，达到一种完整的防水效果。

另外防水胶体不仅可灌入于前述的壳体内，更可以选择性的单独灌入均光罩于电路基板背离发光二极管晶粒的侧处，使得更具有绝佳的防水特性。

附图说明

图1　为本实用新型较佳实施例的剖视示意图。

图2　为本实用新型较佳实施例的剖视分解图。

图3　为本实用新型较佳实施例的组合示意图一。

图4　为本实用新型较佳实施例的组合示意图二。

图5　为本实用新型较佳实施例的组合示意图三。

图6　为本实用新型再一较佳实施例的实施示意图。

图7　为本实用新型又一较佳实施例的实施示意图。

具体实施方式

如附图1及附图2所示，为本实用新型较佳实施例的剖视示意图及剖视分解图，由图中可清楚看出本实用新型主要由至少一发光模块1所构成（此实施方式以单一发光模块1为主），其所述的发光模块1包含有：

一壳体11，于内形成一容置空间111，且一端处设至少一卡掣部112；

一为PC材质的均光罩12，设于该壳体11顶部处，且设有可与该卡掣部112相互对应卡掣的对接部121；