[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201220031649.6 | 申请日： | 2012-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN202513201U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 郑晓红 | 申请（专利权）人： | 郑晓红 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/52 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人： | 张绍严;王大珠 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，主要由至少一发光模块所构成，其所述的发光模块包含有：
一壳体，内形成一容置空间；
一均光罩，设于该壳体顶部处；
一电路基板，设于该均光罩内，该电路基板上设有至少一发光二极管晶粒，且该电路基板向背离发光二极管晶粒的侧面延伸有正极线及负极线，并通过该容置空间；
一防水胶体，充满于该容置空间内。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：其中该壳体一端处设至少一卡掣部。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：其中该均光罩上设有可与该卡掣部相互对应卡掣的对接部。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：其中该均光罩为PC材质的均光罩。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：其中该发光模块为复数个发光模块，且彼此之间相互电性连结。
6.一种LED封装结构，其特征在于，主要由至少一发光模块所构成，其所述的发光模块包含有：
一壳体；
一均光罩，设于该壳体顶部处；
一电路基板，设于该均光罩内，该电路基板上设有至少一发光二极管晶粒，且该电路基板向背离发光二极管晶粒的侧面延伸有正极线及负极线；
一防水胶体，充满于该均光罩内且于电路基板背离发光二极管晶粒的侧处。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：其中该壳体一端处设至少一卡掣部。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：其中该均光罩上设有可与该卡掣部相互对应卡掣的对接部。
9.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：其中该均光罩为PC材质的均光罩。
10.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：其中该发光模块为复数个发光模块，且彼此之间相互电性连结。
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