[实用新型]半导体封装构造有效
| 申请号： | 201220017565.7 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN202443968U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 钟启生;陈建成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含：一基板、一第一封装区、一第二封装区、一金属层及一保护层。所述基板具有一承载面及多个接地端；所述第一封装区固设于所述基板的所述承载面上；所述第二封装区固设于所述基板的所述承载面上，且与所述第一封装区之间留有间隙；所述金属层披覆于所述第一封装区、所述第二封装区及所述基板上；所述保护层披覆于所述金属层上。所述基板的所述接地端设置于所述间隙处，所述金属层电性连接所述基板的所述接地端，故所述半导体封装构造可有效降低电磁干扰，进而提高半导体封装构造的品质稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一基板，具有一承载面、一讯号输出/输入面及多个接地端，所述接地端自所述承载面贯穿至所述讯号输出/输入面；一第一封装区，固设于所述基板的所述承载面上；一第二封装区，固设于所述基板的所述承载面上，且与所述第一封装区之间留有一间隙；一金属层，披覆于所述第一封装区、所述第二封装区及所述基板上；以及一保护层，披覆于所述金属层上；其中所述基板的所述接地端设置于所述间隙处，所述金属层电性连接所述基板的所述接地端。
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