[实用新型]一种用于PCB板散热的托板有效
| 申请号： | 201220007870.8 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN202475926U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 沈斌;程林海;钱凤阳;丁健;曹文英;顾仁;陆焕安 | 申请（专利权）人： | 昆山金鹏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于印刷电路板领域，提供了一种用于PCB板散热的托板，由散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩构成，多个散热孔均匀分布在金属底板上，金属底板上设有螺孔，屏蔽罩通过螺孔安装在金属底板上，导热体设在金属底板的一面上，位于屏蔽罩的内部，穿线孔和装配孔设置在金属底板的边缘，PCB板直接安装在散热托板上，产生的热量通过导热体连通金属底板上设置的多个散热孔，结合外壳通风，形成冷热空气对流，加快了PCB板的散热速度，并可作为一个独立的部件设置在电器产品内，降低了生产成本和使用成本，简单实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 散热 | ||
【主权项】：
一种用于PCB板散热的托板，其特征在于，该托板包括：散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩；所述散热孔均匀分布在所述金属底板上，所述金属底板上设置有所述螺孔，所述屏蔽罩通过所述螺孔安装在所述金属底板上，所述导热体安装在所述金属底板的一面上，位于所述屏蔽罩的内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山金鹏电子有限公司，未经昆山金鹏电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220007870.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
