[实用新型]一种用于PCB板散热的托板

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板领域，尤其涉及一种用于PCB板散热的托板。 

背景技术

随着PCB板功率设计密度的不断提高，在PCB板上往往需要通大电流，这就导致PCB板的温度较高，因此散热问题成了关注的焦点。 

目前，较常见的解决方案主要是采用散热器散热，这种方式进行散热时需要将散热器直接安装在PCB板上，工艺上较难实现，而且散热器本身体积不小，与产品的高密度不符。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB板散热的托板，旨在解决现有技术提供的PCB板通过散热器进行散热时，将散热器直接安装在PCB板上，工艺上较难实现，散热器本身体积较大，与PCB板的高密度不符的问题。 

本实用新型是这样实现的，一种用于PCB板散热的托板，该托板包括：散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩； 

所述散热孔均匀分布在所述金属底板上，所述金属底板上设置有所述螺孔，所述屏蔽罩通过所述螺孔安装在所述金属底板上，所述导热体安装在所述金属底板的一面上，位于所述屏蔽罩的内部。 

进一步，所述金属底板上设置有穿线孔。 

进一步，所述金属底板上还设置有装配孔。 

进一步，所述穿线孔至少为两个。 

进一步，所述装配孔至少为四个。 

本实用新型提供的用于PCB板散热的托板，由散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩构成，多个散热孔均匀分布在金属底板上，金属底板上设有螺孔，屏蔽罩通过螺孔安装在金属底板上，导热体设在金属底板的一面上，位于屏蔽罩的内部，穿线孔和装配孔设置在金属底板的边缘，PCB板直接安装在散热托板上，产生的热量通过导热体连通金属底板上设置的多个散热孔，结合外壳通风，形成冷热空气对流，加快了PCB板的散热速度，装配孔可以用于安装此托板到其他部件上，PCB板与其他部件的连线可以通过穿线孔传出，在金属底板上开设有多个导热体和散热孔，利用冷热空气对流的原理，加快了PCB板的散热速度，可作为一个独立的部件设置在电器产品内，降低了生产成本和使用成本，简单实用。 

附图说明

图1示出了本实用新型实施例提供的用于PCB板散热的托板的结构示意图； 

图2示出了本实用新型实施例提供的屏蔽罩的结构示意图。 

图中：1、穿线孔；2、导热体；3、散热孔；4、金属底板；5、装配孔；6、螺孔；7、屏蔽罩。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

图1示出了本实用新型实施例提供的用于PCB板散热的托板的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。 

该托板包括：散热孔3、金属底板4、螺孔6、屏蔽罩7、导热体2、屏蔽 罩7； 

散热孔3均匀分布在金属底板4上，金属底板4上设置有螺孔6，屏蔽罩7通过螺孔6安装在金属底板4上，导热体2安装在金属底板4的一面上，位于屏蔽罩7的内部。 

在本实用新型实施例中，金属底板4上设置有穿线孔1。 

在本实用新型实施例中，金属底板4上还设置有装配孔5。 

在本实用新型实施例中，穿线孔1至少为两个。 

在本实用新型实施例中，装配孔5至少为四个。 

本实用新型实施例提供的用于PCB板散热的托板，由散热孔3、金属底板4、螺孔6、屏蔽罩7、导热体2、屏蔽罩7构成，多个散热孔3均匀分布在金属底板4上，金属底板4上设有螺孔6，屏蔽罩7通过螺孔6安装在金属底板4上，导热体2设在金属底板4的一面上，位于屏蔽罩7的内部，穿线孔1和装配孔5设置在金属底板4的边缘，PCB板直接安装在散热托板上，产生的热量通过导热体2连通金属底板4上设置的多个散热孔3，结合外壳通风，形成冷热空气对流，加快了PCB板的散热速度，装配孔5可以用于安装此托板到其他部件上，PCB板与其他部件的连线可以通过穿线孔1传出，在金属底板4上开设有多个导热体2和散热孔3，利用冷热空气对流的原理，加快了PCB板的散热速度，可作为一个独立的部件设置在电器产品内，降低了生产成本和使用成本，简单实用。 

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。