[实用新型]一种用于PCB板散热的托板有效
申请号: | 201220007870.8 | 申请日: | 2012-01-10 |
公开(公告)号: | CN202475926U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 沈斌;程林海;钱凤阳;丁健;曹文英;顾仁;陆焕安 | 申请(专利权)人: | 昆山金鹏电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 pcb 散热 | ||
1.一种用于PCB板散热的托板,其特征在于,该托板包括:散热孔、金属底板、螺孔、屏蔽罩、导热体、屏蔽罩;
所述散热孔均匀分布在所述金属底板上,所述金属底板上设置有所述螺孔,所述屏蔽罩通过所述螺孔安装在所述金属底板上,所述导热体安装在所述金属底板的一面上,位于所述屏蔽罩的内部。
2.如权利要求1所述的托板,其特征在于,所述金属底板上设置有穿线孔。
3.如权利要求1所述的托板,其特征在于,所述金属底板上还设置有装配孔。
4.如权利要求2所述的托板,其特征在于,所述穿线孔至少为两个。
5.如权利要求3所述的托板,其特征在于,所述装配孔至少为四个。
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