[发明专利]热增强型堆叠封装（PoP）在审
| 申请号： | 201210586803.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103715153A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 江宗宪;曾明鸿;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热增强型堆叠封装。本发明提供了一种提高多芯片和堆叠封装(PoP)应用中热管理的方法和结构。第一基板接合到较小的第二基板，其中，接合到第一基板的散热环环绕第二基板，散热环包括导热材料和高效的散热几何体。第一基板包括产热芯片，且第二基板包括热敏芯片。提出一种方法，该方法提供了能够增强散热以远离热敏芯片的组装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 堆叠 封装 pop | ||
【主权项】：
一种器件，包括：第一基板；第二基板，电连接到所述第一基板，以使所述第一基板的第一部分横向延伸出所述第二基板的边缘；以及散热环，连接到所述第一基板的第一部分。
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