[发明专利]热增强型堆叠封装（PoP）在审
| 申请号： | 201210586803.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103715153A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 江宗宪;曾明鸿;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增强 堆叠 封装 pop | ||
1.一种器件，包括：
第一基板；
第二基板，电连接到所述第一基板，以使所述第一基板的第一部分横向延伸出所述第二基板的边缘；以及
散热环，连接到所述第一基板的第一部分。
2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述散热环延伸超出所述第二基板的高度。
3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述散热环延伸且热耦合到壳体。
4.根据权利要求1所述的器件，其中，所述散热环包括固体结构。
5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述散热环包括一层或多层鳍。
6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一基板包括横向装配在模塑料中的管芯和延伸穿过所述模塑料的一个或多个通孔。
7.根据权利要求6所述的器件，其中，所述管芯包括加速处理单元(APU)。
8.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一基板包括第一封装件，所述第二基板包括第二封装件。
9.一种器件，包括：
第一结构，包括第一管芯；
第二结构，包括第二管芯，所述第二结构电连接到所述第一结构；以及
散热结构，所述散热结构机械连接到所述第一结构的一个表面，该表面与所述第二结构连接到所述第一结构的表面是同一表面。
10.一种方法，包括：
提供第一基板；
提供第二基板；
将所述第一基板接合到所述第二基板；以及
提供散热结构，所述散热结构接合到所述第一基板的一个表面，该表面与所述第二基板接合到所述第一基板的表面是同一表面。
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