[发明专利]热增强型堆叠封装（PoP）

说明书

技术领域

本发明总体上涉及半导体领域，更具体地，涉及热增强型堆叠封装(PoP)。 

背景技术

随着较小体积电子产品的发展需求，电子行业的制造者们在不断地寻求能够减小电子产品所采用的集成电路的尺寸的方法。鉴于这个方面，已经发展并使用了三维集成电路封装技术。 

一种堆叠封装(PoP)技术已经得到发展。顾名思义，PoP是一种将一个封装件堆叠在另一个封装件上的创新型半导体封装。PoP器件可以将垂直离散式存储器与逻辑球栅阵列(BGA)封装件组合在一起。在PoP封装件的设计中，通过周围的焊料球，可以实现顶部封装件和底部封装件的互连。 

针对这样的多芯片封装件，存在很多应用。因为通常使用某些专用类型的器件，所以需要将这些器件放在一起以完成特定用途的功能设计。为本文中描述的结构提供应用的所有有效和通用的布置方式包括将微处理器器件和程序存储器(如FLASH或EEPROM器件)结合在一起，以及将微处理器和专用的应用处理器(如基带收发器、图形处理器、缓存存储器件、存储管理器件和模数转换器)结合在一起。 

这样的多芯片封装件经常在封装件之间出现热耦合现象。许多器件的性能对温度敏感，且随着温度的升高，可能导致前述器件性能的退化。此外，许多处理单元，如加速处理单元(APU)，是热产生器。因此，相对于芯片元件之间以及芯片封装件之间的热耦合，在应用多芯片封装件时，还要求考虑热管理的因素。 

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种器件，包括：第一基板；第二基板，电连接到第一基板，以使第一基板的第一部分横向延伸出第二基板的边缘；以及散热环，连接到第一基板的第一部分。 

其中，散热环延伸超出第二基板的高度。 

其中，散热环延伸且热耦合到壳体。 

其中，散热环包括固体结构。 

其中，散热环包括一层或多层鳍。 

其中，第一基板包括横向装配在模塑料中的管芯和延伸穿过模塑料的一个或多个通孔。 

其中，管芯包括加速处理单元(APU)。 

其中，第一基板包括第一封装件，第二基板包括第二封装件。 

其中，第一基板包括中介板。 

此外，还提供了一种器件，包括：第一结构，包括第一管芯；第二结构，包括第二管芯，第二结构电连接到第一结构；以及散热结构，散热结构机械连接到第一结构的一个表面，该表面与第二结构连接到第一结构的表面是同一表面。 

其中，散热结构延伸超出第二结构的高度。 

其中，散热结构延伸且热耦合到壳体。 

其中，散热结构包括固体结构。 

其中，散热结构包括一层或多层散热鳍。 

其中，第一管芯电连接到中介板。 

其中，器件是堆叠封装件。 

此外，还提供了一种方法，包括：提供第一基板；提供第二基板；将第一基板接合到第二基板；以及提供散热结构，散热结构接合到第一基板的一个表面，该表面与第二基板接合到第一基板的表面是同一表面。 

其中，散热结构环绕第二基板。 

其中，散热结构包括金属。 

其中，器件是堆叠封装件。 

附图说明

为了更全面的理解，介绍了不同的实施例及其优势。现将结合附图所进行的描述作为参考，其中： 

图1示出了根据一个实施例的底部封装件的截面图； 

图2示出了根据一个实施例的具有散热环的底部封装件的截面图； 

图3示出了根据一个实施例的堆叠封装件的截面图； 

图4a-图4d示出了根据不同实施例的可能的散热环配置的顶视图； 

图5示出了根据另一个实施例的堆叠封装件的截面图； 

图6示出了根据另一个实施例的堆叠封装件的截面图； 

图7示出了根据一个实施例的堆叠封装件的截面图；以及 

图8a-图8b示出了根据不同实施例的不同散热环结构的截面图。 

除非另有说明，否则不同附图中的对应数字和符号通常表示对应的部分。绘制附图是为了清楚地说明不同实施例的相关方面，而无需按比例绘制。 

具体实施方式

下面，详细讨论本发明各实施例的制造和使用。然而，应该理解，本发明提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的概念。所讨论的具体实施例仅仅示出了制造和使用本发明的具体方式，而不用于限制本发明的范围。