[发明专利]电加工方法与加工设备，以及应用于电加工的基准位置检测方法有效
| 申请号： | 201210583071.X | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103894689A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 洪荣洲;林大裕 | 申请（专利权）人： | 财团法人金属工业研究发展中心 |
| 主分类号： | B23H1/00 | 分类号： | B23H1/00;B23H1/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电加工方法与加工设备，以及应用于电加工的基准位置检测方法。该加工方法包含下列步骤：(a)在一个加工电极表面形成一层沉积层；(b)对该加工电极以及一个工件进行其相对位置的检测，以依据检测结果设定该加工电极相对于该工件的一个加工基准位置；(c)去除该加工电极表面的沉积层；(d)依检测结果使该加工电极相对该工件位于该加工基准位置；及(e)利用该加工电极对该工件表面进行电加工。本发明具有可线上操作的实用性，并能保护该加工电极避免其在检测过程中损伤，因而能提升电加工的精密程度。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 设备 以及 应用于 基准 位置 检测 | ||
【主权项】：
一种电加工方法；其特征在于：该方法包含：(a)在一个加工电极表面形成一层沉积层；(b)对结合有该沉积层的加工电极以及一个工件进行其相对位置的检测，以依据检测结果设定该加工电极相对于该工件的一个加工基准位置；(c)去除形成在该加工电极表面的沉积层；(d)依步骤(b)的检测结果使该加工电极相对该工件位于该加工基准位置；及(e)利用该加工电极对该工件表面进行电加工。
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