[发明专利]电加工方法与加工设备,以及应用于电加工的基准位置检测方法有效

专利信息
申请号: 201210583071.X 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN103894689A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 洪荣洲;林大裕 申请(专利权)人: 财团法人金属工业研究发展中心
主分类号: B23H1/00 分类号: B23H1/00;B23H1/02
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 加工 方法 设备 以及 应用于 基准 位置 检测
【权利要求书】:

1.一种电加工方法;其特征在于:该方法包含:

(a)在一个加工电极表面形成一层沉积层;

(b)对结合有该沉积层的加工电极以及一个工件进行其相对位置的检测,以依据检测结果设定该加工电极相对于该工件的一个加工基准位置;

(c)去除形成在该加工电极表面的沉积层;

(d)依步骤(b)的检测结果使该加工电极相对该工件位于该加工基准位置;及

(e)利用该加工电极对该工件表面进行电加工。

2.根据权利要求1所述的电加工方法,其特征在于:在步骤(b)中,是使该加工电极与该工件分别电连接至一个电源单元,并量测在该加工电极与该工件间形成的一个电讯号,以根据所量测的电讯号检测出一个初步对刀位置,再利用该初步对刀位置进行该沉积层的厚度补偿以运算出该加工基准位置作为检测结果。

3.根据权利要求1所述的电加工方法,其特征在于:在步骤(a)中,是采用一个选自下列群组中的方法在该加工电极表面形成该沉积层:溶凝胶法、无电镀法、电镀法及气相沉积法。

4.根据权利要求1所述的电加工方法,其特征在于:在步骤(c)中,是采用酸洗或电解的方式去除形成在该加工电极表面的该沉积层。

5.一种应用于电加工的基准位置检测方法;其特征在于:该方法包含:

(a)定位一个工件;

(b)在一个加工电极表面形成一层沉积层;

(c)对结合有该沉积层的加工电极以及该工件进行其相对位置的检测,以依据检测结果设定该加工电极相对于该工件的一个加工基准位置;及

(d)去除形成在该加工电极表面的沉积层。

6.根据权利要求5所述的应用于电加工的基准位置检测方法,其特征在于:在步骤(c)中,是使该加工电极与该工件分别电连接至一个电源单元,并量测在该加工电极与该工件间形成的一个电讯号,以根据所量测的电讯号检测出一个初步对刀位置,再利用该初步对刀位置进行该沉积层的厚度补偿以运算出该加工基准位置作为检测结果。

7.根据权利要求6所述的应用于电加工的基准位置检测方法,其特征在于:在步骤(b)中,是采用一个选自下列群组中的方法在该加工电极表面形成该沉积层:溶凝胶法、无电镀法、电镀法及气相沉积法。

8.根据权利要求5所述的应用于电加工的基准位置检测方法,其特征在于:在步骤(d)中,是采用酸洗或电解的方式去除形成在该加工电极表面的该沉积层。

9.一种电加工设备,用于对一个工件进行加工,该加工设备包含一个对应该工件设置的加工电极、一个电连接在该加工电极与该工件之间的检测装置,以及一个用于使该加工电极、该工件、相对移动并定位的移动装置,该加工电极相对该工件移动以在该工件表面进行电加工;其特征在于:

该加工设备还包含分别与该工件相间隔设置的一个沉积层形成装置及一个沉积层去除装置,该沉积层形成装置用于在该加工电极表面形成一层沉积层,该沉积层去除装置则用于去除形成在该加工电极的沉积层;及

该移动装置分别使该加工电极位移至该沉积层形成装置并在其表面形成该沉积层、使结合有沉积层的加工电极位移到相对于该工件的一个初步对刀位置、使结合有该沉积层的加工电极位移至该沉积层去除装置以去除该沉积层,再依据该检测装置读取该初步对刀位置并进行沉积层厚度补偿后所运算出的一个加工基准位置,使去除沉积层的该加工电极位移至相对于该工件的加工基准位置进行加工。

10.根据权利要求9所述的电加工设备,其特征在于:该检测装置包括一个与该加工电极及该工件电连接的电源单元,及一个电连接在该加工电极与该工件间的电讯号量测单元。

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