[发明专利]电加工方法与加工设备,以及应用于电加工的基准位置检测方法有效

专利信息
申请号: 201210583071.X 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN103894689A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 洪荣洲;林大裕 申请(专利权)人: 财团法人金属工业研究发展中心
主分类号: B23H1/00 分类号: B23H1/00;B23H1/02
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 加工 方法 设备 以及 应用于 基准 位置 检测
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电加工方法及其加工设备,特别是涉及一种预先进行加工位置检测以改善加工精度的电加工方法与加工设备,以及应用于电加工的基准位置检测方法。

背景技术

进行精密材料的加工时,由于刀具或加工电极易在加工过程中损耗而影响加工精度,因此,为了确保加工质量,通常需要在加工前,先利用量测工具检测刀具或加工电极与工件间的相对位置,以及刀具或加工电极的尺寸,以应用于后续加工制程中的对位,并用于消除刀具或电极损耗造成的误差,而获得较精密的加工质量。

其中,中国专利公开号第CN101422866号申请案公开了在放电加工的过程中对加工电极执行对刀动作,以补正其损耗误差的技术方案,其主要是借由控制对刀块单轴移动的方式完成对刀动作。美国专利第US7312433号申请案则揭露将雷射讯号运用于对刀的技术内容,主要是利用发射讯号后,讯号被接收或遮断的结果取得相关元件的相对位置。另外,美国专利第US7113884号申请案则是使工件与加工电极电连接脉冲电源,以利用工件与加工电极接近时取得的电讯号,分析并判断其相对位置,进而完成对刀动作。

虽然前述对刀技术有助于消除加工误差,然而,电加工制程涵盖放电加工与电解加工两种制程,针对使用电解液的电加工制程,由于电解加工特性所使用的盐类导电性电解液,容易导致对刀块的被腐蚀损坏,且对刀精度不高,另雷射讯号发射元件于电解液之盐雾环境下容易腐蚀或受潮损坏,因此,以对刀块或雷射讯号进行对刀的检测技术,并不适用于使用盐类电解液的电加工环境。利用导电于加工电极或工件进行对刀的检测方式虽然可避免上述情形,但此种方式必须利用加工电极与工件相接近或相接触所产生的放电结果来获得检测讯号,当应用于使用电解液的电加工环境,在进行对刀时,容易在相邻于工件的加工电极表面产生解离现象,当应用于放电加工环境时,则易在加工电极与工件最接近处产生跳电现象,不论是解离现象或跳电现象都会造成电极表面损伤,仍然会影响加工的精密度,因此,仍有开发适用于电加工制程且能符合高精细规格要求的对刀技术的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够避免加工电极在对位检测时损伤而能进一步提升电加工精度的电加工方法。

于是,本发明电加工方法,包含下列步骤:

(a)在一个加工电极表面形成一层沉积层;

(b)对结合有该沉积层的加工电极以及一个工件进行其相对位置的检测,以依据检测结果设定该加工电极相对于该工件的一个加工基准位置;

(c)去除形成在该加工电极表面的沉积层;

(d)依步骤(b)的检测结果使该加工电极相对该工件位于该加工基准位置;及

(e)利用该加工电极对该工件表面进行电加工。

本发明电加工方法,在步骤(b)中,是使该加工电极与该工件分别电连接至一个电源单元,并量测在该加工电极与该工件间形成的一个电讯号,以根据所量测的电讯号检测出一个初步对刀位置,再利用该初步对刀位置进行该沉积层的厚度补偿以运算出该加工基准位置作为检测结果。

本发明电加工方法,在步骤(a)中,是采用一个选自下列群组中的方法在该加工电极表面形成该沉积层:溶凝胶法、无电镀法、电镀法及气相沉积法。

本发明电加工方法,在步骤(c)中,是采用酸洗或电解的方式去除形成在该加工电极表面的该沉积层。

本发明电加工方法的有益效果在于:在进行加工对位检测以前,先在该加工电极表面形成该沉积层,能在检测过程中保护该加工电极及避免其表面受到损伤,检测完成后,再去除该沉积层,就能以表面完好的加工电极对该工件进行加工,借此,能提升电加工的精密度,而有助于获得更精细优质的加工产品。

进一步地,本发明还提供一种应用于电加工的基准位置检测方法,包含下列步骤:

(a)定位一个工件;

(b)在一个加工电极表面形成一层沉积层;

(c)对结合有该沉积层的加工电极以及一个工件进行其相对位置的检测,以依据检测结果设定该加工电极相对于该工件的一个加工基准位置;及

(d)去除形成在该加工电极表面的沉积层。

本发明应用于电加工的基准位置检测方法,在步骤(c)中,是使该加工电极与该工件分别电连接至一个电源单元,并量测在该加工电极与该工件间形成的一个电讯号,以根据所量测的电讯号检测出一个初步对刀位置,再利用该初步对刀位置进行该沉积层的厚度补偿以运算出该加工基准位置作为检测结果。

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