[发明专利]印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210562434.1 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103188866A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 富永亮二郎;酒井健二;藤井直明 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括芯基板；在所述基板上形成的第一导电图案；绝缘结构体，所述绝缘结构体具有第一绝缘层并形成在所述基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一图案；在所述结构体上形成的第二导电图案；和第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二图案。所述结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一图案和所述第二图案的通孔导体，所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层，以使所述第一层位于基板侧，而第二层位于第二绝缘层侧，并且所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：芯基板；在所述芯基板上形成的第一导电图案；绝缘结构体，所述绝缘结构体包含第一绝缘层并形成在所述芯基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一导电图案；在所述绝缘结构体上形成的第二导电图案；和第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述绝缘结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二导电图案，其中，所述绝缘结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一导电图案和所述第二导电图案的通孔导体，所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层，以使所述第一层位于芯基板侧，而第二层位于第二绝缘层侧，并且所述第一绝缘层的所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。
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